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《包裝系統(tǒng)設(shè)計》共分5章，內(nèi)容包括概述、包裝系統(tǒng)設(shè)計的需求分析與資源配置、包裝系統(tǒng)的分析方法、包裝系統(tǒng)設(shè)計的核心思想與設(shè)計方法、包裝系統(tǒng)設(shè)計的應(yīng)用案例分析。主要論述了包裝系統(tǒng)設(shè)計的基本概念、包裝系統(tǒng)方案的設(shè)計方法、常用材料、容器、器具的包裝適性、包裝系統(tǒng)的分析方法與設(shè)計方法、包裝系統(tǒng)方案的性能評價與優(yōu)化方法�？商岣邔W(xué)生

包裝是在流通過程中保護產(chǎn)品，方便儲運，促進銷售，按一定的技術(shù)方法所用的容器、材料和輔助物等的總體名稱。對它的研究，有助于商品實現(xiàn)商品價值和實用價值。在經(jīng)濟全球化的今天，包裝與商品已融為一體。《包裝設(shè)計理論及創(chuàng)新應(yīng)用實踐》內(nèi)容包括包裝的起源、發(fā)展與未來趨向、形式、風(fēng)格與表現(xiàn)，包裝設(shè)計的基本理論、特征、功能與原則，包裝設(shè)計

本書以包裝設(shè)計的創(chuàng)新為主題，在對包裝設(shè)計原理進行分析的基礎(chǔ)上，圍繞包裝設(shè)計理念的革新、包裝設(shè)計材料的創(chuàng)新和具體包裝手法的創(chuàng)新展開。

隨著新材料產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對粉體制備技術(shù)提出了越來越高的要求。掌握好粉體制備原理與技術(shù)對開發(fā)和生產(chǎn)各種新型粉體材料具有非常重要的意義。本書以粉體制備新原理、新技術(shù)為基礎(chǔ)，全面、詳細介紹了機械粉碎法制備粉體原理和技術(shù)，氣流粉碎法制備超細粉體原理和技術(shù)，合成法制備超細粉體原理和技術(shù)，粉體分散原理和技術(shù)，粉體表面改性原理和技

本書針對全國地區(qū)設(shè)計考研各目標院�？碱}和專業(yè)手繪方法進行二次的深入探索和研究，整理并分析出一套更有針對性和系統(tǒng)性的設(shè)計考研手繪學(xué)習(xí)的思路和方法，打破市面上傳統(tǒng)手繪范例書籍結(jié)構(gòu)，結(jié)合“設(shè)計考研高分攻略”的設(shè)計思維導(dǎo)向特點，以更有針對性的真題范式和考試題型為基本要求，結(jié)合設(shè)計考研特點，進行高分范例和高分試卷的解析，是本必不

本書共11章，第1章主要介紹AutoCAD2018的界面，命令、數(shù)據(jù)輸入方法，動態(tài)輸入和文件管理等；第2、3章介紹二維繪圖和修改命令的功能及應(yīng)用；第4、5章是自定義繪圖環(huán)境和對象特性介紹及應(yīng)用舉例；第6～8章介紹創(chuàng)建文字、表格和引線，圖案填充、塊對象和尺寸標注；第9章介紹繪制工程圖的一般步驟和應(yīng)用實例；第10章介紹繪制

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本書結(jié)合高分子材料相關(guān)企業(yè)的應(yīng)用需求，以企業(yè)典型案例入手，系統(tǒng)地對高分子材料領(lǐng)域的材料常規(guī)鑒別及分析方法進行詳述。全書分緒論、高分子材料常規(guī)鑒別、高分子材料化學(xué)分析法、高分子材料儀器分析四部分內(nèi)容。注重理論知識的同時，更強調(diào)在高分子材料領(lǐng)域的實際應(yīng)用。以生活中的案例引入學(xué)習(xí)內(nèi)容，了解高分子材料分析技術(shù)的重要性�？偨Y(jié)了一

先驅(qū)體聚合物衍生陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料的研究已有40余年的歷史，先驅(qū)體轉(zhuǎn)化技術(shù)已經(jīng)成為陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料的主流制備技術(shù)之一。在開發(fā)的眾多先驅(qū)體聚合物中，聚硅氧烷因廉價易得、品種豐富、操作性好、安全性高而受到重視，其衍生陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料也得到高度關(guān)注和廣泛研究�！禕R》本書簡要闡述先驅(qū)體衍生陶瓷材料技術(shù)的工藝原理、發(fā)