硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

隨著人們對集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點講解硬件木馬、旁路攻擊、錯誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過邏輯混

本書以電子設(shè)計與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計與制作、高頻電路設(shè)計與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計與制作、單片機應(yīng)用電路設(shè)計與制作等方面，通過100個設(shè)計與制作電路實例，從實踐的角度詳細(xì)介紹電子設(shè)計與制作的流程、原理、元器件選型、樣機制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實例

《開關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用》是作者根據(jù)多年從事電力電子技術(shù)教學(xué)與科研工作的經(jīng)驗，從電力電子實踐教學(xué)需求出發(fā)，并在學(xué)習(xí)、研究國內(nèi)外教材及相關(guān)參考文獻(xiàn)基礎(chǔ)上編著而成的。《開關(guān)變換器設(shè)計與應(yīng)用》針對電力電子應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的開關(guān)變換器技術(shù)，以研制開關(guān)變換器為目標(biāo)，較為系統(tǒng)地闡述了PWM控制電路設(shè)計、驅(qū)動電路設(shè)計、輔助電路設(shè)計、熱

共5個模塊，前2個模塊是學(xué)習(xí)指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過程概論；后3模塊內(nèi)容按真實電子產(chǎn)品設(shè)計與制作的先后時間順序編排，包括：電路設(shè)計與測試實訓(xùn)，產(chǎn)品性能評估、測試與電路設(shè)計修改，設(shè)計變更設(shè)計案例。每個模塊以實際的工業(yè)案例導(dǎo)入，從實際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認(rèn)知，到開發(fā)計劃表

本書主要介紹物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，與RFID相關(guān)的技術(shù)及工作原理，RFID讀寫器的設(shè)計及應(yīng)用，典型的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例等內(nèi)容，具體包括物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)構(gòu)體系、關(guān)鍵技術(shù)，RFID技術(shù)的基本概念、工作原理、國際標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)技術(shù)，典型的RFID讀寫器電路構(gòu)成和程序設(shè)計，與RFID裝置的二次開發(fā)相關(guān)的技術(shù)和案例，以及來自企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)

《MATLAB信號處理仿真實踐》以MATLAB2017b為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹MATLAB/Simulink在信號處理仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用�！禡ATLAB信號處理仿真實踐》共6章，主要內(nèi)容包括MATLAB基礎(chǔ)，Simulink仿真基礎(chǔ)，信號產(chǎn)生、處理和分析，濾波器設(shè)計、分析和實現(xiàn)，信號變換與頻譜分析，信號處理系統(tǒng)仿真實例。

本書對GB40050-2021國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了充分解讀，基于網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備相關(guān)設(shè)備安全技術(shù)現(xiàn)狀，針對標(biāo)準(zhǔn)中6個章節(jié)內(nèi)容逐條分析，說明具體條款的目的和意義，介紹條款釋義，并匯集路由器、交換機、PLC等設(shè)備樣例給出滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的具體示例說明及驗證方式。本書可為網(wǎng)絡(luò)運營者采購網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備提供參考依據(jù)，為網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、測試等