本書主要介紹物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，與RFID相關(guān)的技術(shù)及工作原理，RFID讀寫器的設(shè)計(jì)及應(yīng)用，典型的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例等內(nèi)容，具體包括物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)構(gòu)體系、關(guān)鍵技術(shù)，RFID技術(shù)的基本概念、工作原理、國際標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)技術(shù)，典型的RFID讀寫器電路構(gòu)成和程序設(shè)計(jì)，與RFID裝置的二次開發(fā)相關(guān)的技術(shù)和案例，以及來自企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

隨著人們對集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點(diǎn)講解硬件木馬、旁路攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗(yàn)證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過邏輯混

本書以電子設(shè)計(jì)與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計(jì)與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計(jì)與制作、高頻電路設(shè)計(jì)與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作等方面，通過100個(gè)設(shè)計(jì)與制作電路實(shí)例，從實(shí)踐的角度詳細(xì)介紹電子設(shè)計(jì)與制作的流程、原理、元器件選型、樣機(jī)制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實(shí)例

《開關(guān)變換器設(shè)計(jì)與應(yīng)用》是作者根據(jù)多年從事電力電子技術(shù)教學(xué)與科研工作的經(jīng)驗(yàn)，從電力電子實(shí)踐教學(xué)需求出發(fā)，并在學(xué)習(xí)、研究國內(nèi)外教材及相關(guān)參考文獻(xiàn)基礎(chǔ)上編著而成的�！堕_關(guān)變換器設(shè)計(jì)與應(yīng)用》針對電力電子應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的開關(guān)變換器技術(shù)，以研制開關(guān)變換器為目標(biāo)，較為系統(tǒng)地闡述了PWM控制電路設(shè)計(jì)、驅(qū)動電路設(shè)計(jì)、輔助電路設(shè)計(jì)、熱

共5個(gè)模塊，前2個(gè)模塊是學(xué)習(xí)指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過程概論；后3模塊內(nèi)容按真實(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的先后時(shí)間順序編排，包括：電路設(shè)計(jì)與測試實(shí)訓(xùn)，產(chǎn)品性能評估、測試與電路設(shè)計(jì)修改，設(shè)計(jì)變更設(shè)計(jì)案例。每個(gè)模塊以實(shí)際的工業(yè)案例導(dǎo)入，從實(shí)際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認(rèn)知，到開發(fā)計(jì)劃表

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)主要介紹了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的概念、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值、國內(nèi)外衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要計(jì)劃、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與未來空間基礎(chǔ)設(shè)施的融合、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的展望7個(gè)方面的內(nèi)容。通過對上述內(nèi)容的論述，本書盡可能完整地展示衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的總體面貌。 本書的主要讀者為對信息技術(shù)有較大興趣的各行業(yè)讀者

空間信息網(wǎng)絡(luò)（SIN）是一種由分布在不同高度、攜帶探測、通信載荷的衛(wèi)星和其他空間節(jié)點(diǎn)（如空間飛行器、空中和地面站點(diǎn)、移動和固定設(shè)備端等）構(gòu)成的，通過動態(tài)建鏈組網(wǎng)，實(shí)時(shí)獲取、傳輸、處理海量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)空間信息體系化應(yīng)用的綜合信息基礎(chǔ)設(shè)施。本書介紹了SIN的概念內(nèi)涵、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀，闡述了SIN無線資源管理與優(yōu)化的意義和