《光電技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)》通過(guò)20個(gè)實(shí)驗(yàn)介紹了主流光電技術(shù)，主要包括光電技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)（實(shí)驗(yàn)1～實(shí)驗(yàn)13）和基于Zemax的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（實(shí)驗(yàn)14～實(shí)驗(yàn)20）。光電技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)既包括了幾何光學(xué)、激光、干涉等經(jīng)典光電實(shí)驗(yàn)，也涵蓋了光學(xué)微分、多尺度小波變換遠(yuǎn)心測(cè)量、光纖傳感等近代光電實(shí)驗(yàn)；基于Zemax的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)詳細(xì)

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書(shū)著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

本書(shū)主要介紹直播拍攝與美化的實(shí)戰(zhàn)技巧，分為拍攝篇和美化篇兩部分。拍攝篇主要介紹直播間的相關(guān)設(shè)備、場(chǎng)景裝飾和打光技巧以及主播必備的直播軟件和拍攝錄制技巧；美化篇先總結(jié)了提升直播間點(diǎn)擊率的技巧，然后介紹了頭像設(shè)置的技巧、打造個(gè)人形象的技巧以及打造人設(shè)的技巧等，幫助主播提高粉絲量，快速成為“網(wǎng)紅大咖”。本書(shū)圖文并茂，邏輯架構(gòu)

本書(shū)結(jié)合短視頻平臺(tái)與短視頻制作工具，詳細(xì)介紹了短視頻編輯與制作的各種實(shí)用技能，內(nèi)容包括全面認(rèn)識(shí)短視頻、短視頻內(nèi)容的策劃與定位、短視頻的構(gòu)圖方法、短視頻的拍攝準(zhǔn)備與技巧、抖音短視頻的拍攝與特效應(yīng)用、使用剪映編輯與制作短視頻、計(jì)算機(jī)端短視頻后期制作等。 本書(shū)內(nèi)容新穎，實(shí)操性強(qiáng)，既適合作為高等院校網(wǎng)絡(luò)與新媒體、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、電

本書(shū)以網(wǎng)絡(luò)和影像的發(fā)展史作為切入點(diǎn)并橫向的比較分析作為分析手段，多層面的深入論述網(wǎng)絡(luò)時(shí)代下數(shù)字影像的嬗變過(guò)程及其風(fēng)格特征和社會(huì)文化意義。特別從媒介變革的角度對(duì)數(shù)字影像的技術(shù)、表現(xiàn)風(fēng)格、思潮、現(xiàn)象等方面進(jìn)行了細(xì)致地描述、勾勒與剖析，旨在闡釋這些現(xiàn)象在網(wǎng)絡(luò)文化背景中的成因、與傳統(tǒng)媒體之間的勾連，及其社會(huì)意義。并藉此揭示影像

《MATLAB信號(hào)處理仿真實(shí)踐》以MATLAB2017b為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹MATLAB/Simulink在信號(hào)處理仿真等領(lǐng)域的應(yīng)用。《MATLAB信號(hào)處理仿真實(shí)踐》共6章，主要內(nèi)容包括MATLAB基礎(chǔ)，Simulink仿真基礎(chǔ)，信號(hào)產(chǎn)生、處理和分析，濾波器設(shè)計(jì)、分析和實(shí)現(xiàn)，信號(hào)變換與頻譜分析，信號(hào)處理系統(tǒng)仿真實(shí)例。

本書(shū)對(duì)GB40050-2021國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了充分解讀，基于網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備相關(guān)設(shè)備安全技術(shù)現(xiàn)狀，針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中6個(gè)章節(jié)內(nèi)容逐條分析，說(shuō)明具體條款的目的和意義，介紹條款釋義，并匯集路由器、交換機(jī)、PLC等設(shè)備樣例給出滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的具體示例說(shuō)明及驗(yàn)證方式。本書(shū)可為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)者采購(gòu)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備提供參考依據(jù)，為網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試等

隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長(zhǎng)和電子對(duì)抗活動(dòng)的日益激烈，復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問(wèn)題已經(jīng)成為關(guān)乎國(guó)家公共安全、國(guó)防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問(wèn)題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響，影響程度有多大，影響原因是什么，以及如何避免或利用影響等一系列問(wèn)題，內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機(jī)

全書(shū)采用項(xiàng)目制、任務(wù)驅(qū)動(dòng)方式編寫(xiě)，是配有數(shù)字化資源的新形態(tài)一體化教材，共分為七個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目一認(rèn)知計(jì)算機(jī)網(wǎng)與數(shù)據(jù)通信網(wǎng)、項(xiàng)目二認(rèn)知OSI與TCP/IP模型、項(xiàng)目三組建小型辦公室、家庭局域網(wǎng)、項(xiàng)目四組建中小型企業(yè)網(wǎng)、項(xiàng)目五組建大型企業(yè)網(wǎng)、項(xiàng)目六組建運(yùn)營(yíng)商城域網(wǎng)、骨干網(wǎng)、項(xiàng)目七數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)安全。各個(gè)項(xiàng)目又細(xì)分為若干任務(wù)。各項(xiàng)

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書(shū)針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技