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數(shù)據(jù)圈有一怪：如果沒有提出可操作的建議，或者對商業(yè)問題不能以非技術(shù)人員所能理解的方式來傳達(dá)的話，對一個企業(yè)來說即使是最先進的統(tǒng)計分析技術(shù)也可能沒有什么用處。在本書中，王鑫老師教你來“打怪”，不久之后在溝通數(shù)據(jù)分析業(yè)務(wù)相關(guān)方面你也將升級成大師，不僅知道如何構(gòu)造數(shù)據(jù)分析項目，還將了解如何簡化分析，有效地利用商業(yè)界最流行的可

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識，并著重對滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計要求進行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書簡要介紹了表面活性劑的概述、分類、發(fā)展趨勢及表面活性劑化學(xué)；詳細(xì)介紹了表面活性劑原料與中間體的合成方法、性質(zhì)等；重點介紹了陰離子、陽離子、非離子型、兩性型及雙子型表面活性劑兩性的分子結(jié)構(gòu)特點、合成方法與生產(chǎn)工藝，特種及功能型表面活性劑的特性、合成與應(yīng)用，表面活性劑納米顆粒；應(yīng)用篇闡述了各種類型日用化學(xué)品的設(shè)計與生產(chǎn)

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《化工制圖》（第二版）主要內(nèi)容包括緒論、制圖基本知識、投影基礎(chǔ)、基本體及其表面交線、軸測圖、組合體、機件的表達(dá)方法、標(biāo)準(zhǔn)件和常用件、零件圖、焊接圖、化工設(shè)備圖、化工工藝圖。與本書配套使用的《化工制圖習(xí)題集》（第二版）也同時出版。本課程已建成在線開放課，教師和學(xué)習(xí)者可登錄智慧樹官網(wǎng)搜索《工程制圖》課程主頁，選擇相關(guān)內(nèi)容進

本書主要內(nèi)容包括機床數(shù)控技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)控加工工藝、數(shù)控車床編程與加工、數(shù)控銑床和加工中心編程與加工、宏程序編程及自動編程應(yīng)用、數(shù)控機床操作、數(shù)控特種加工技術(shù)等。每個項目由若干個任務(wù)組成。本書配有二維碼教學(xué)資源，供老師和學(xué)生參考。本書適合作為職業(yè)院校機械制造與自動化、數(shù)控技術(shù)、機電一體化、模具設(shè)計與制造、汽車制造等專業(yè)的教

本書從深度學(xué)習(xí)的發(fā)展歷程開始，系統(tǒng)介紹了基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測的基本問題及其相關(guān)處理方法與技術(shù)，主要內(nèi)容涉及兩階段和單階段目標(biāo)檢測的理論、算法和研究成果。本書共6章，包括深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類型、目標(biāo)檢測技術(shù)、基于FasterR-CNN的目標(biāo)檢測改進算法、領(lǐng)域自適應(yīng)及其在目標(biāo)檢測技術(shù)上的典型應(yīng)用、圖像識別模型改進及面部表情

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