書單推薦
更多
新書推薦
更多
點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【T 工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  •  Siemens NX二次開發(fā)
    • Siemens NX二次開發(fā)
    • 唐康林/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本書系統(tǒng)全面地介紹了SiemensNX二次開發(fā)。作者根據(jù)自己多年的項目經(jīng)驗,精心編寫了書中內(nèi)容,注重實用性、易學性,講解邏輯符合讀者掌握SiemensNX二次開發(fā)的學習順序,從更高的維度探討了SiemensNX二次開發(fā)不為人知的一面。全書共19章,主要內(nèi)容包括:編譯器選擇,幫助文檔使用,菜單與功能區(qū)設(shè)計,對話框設(shè)計,編

    • ISBN:9787121327575
  •  醫(yī)用電子電路設(shè)計及應(yīng)用(第2版)
    • 醫(yī)用電子電路設(shè)計及應(yīng)用(第2版)
    • 周潤景/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書介紹了26個典型的醫(yī)用電子電路設(shè)計案例,從簡單的視覺疲勞檢測與消除電路設(shè)計開始,一直到較復(fù)雜的聲光聽診器電路設(shè)計,知識點涵蓋模擬電路設(shè)計、單片機程序設(shè)計、芯片應(yīng)用等,有助于讀者全面認識醫(yī)用電子電路的設(shè)計、制作與調(diào)試,啟發(fā)讀者的創(chuàng)新能力,提高讀者的動手能力。這些案例均來源于作者多年的實際科研項目,因此具有很強的實用性

    • ISBN:9787121419706
  •  世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2021
    • 世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2021
    • 中國網(wǎng)絡(luò)空間研究院/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 世界互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2021

    • ISBN:9787121357183
  •  中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2021
    • 中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告2021
    • 中國網(wǎng)絡(luò)空間研究院/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 本書客觀反映了2021年度中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成就、發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,系統(tǒng)地總結(jié)了中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的主要經(jīng)驗,深入分析了中國在信息基礎(chǔ)設(shè)施、信息技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟、電子政務(wù)、網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)法治、網(wǎng)絡(luò)空間國際治理和交流合作8個方面的戰(zhàn)略規(guī)劃、政策舉措、發(fā)展成效、發(fā)展水平和未來趨勢;進一步優(yōu)化了中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展指標體系,從6

    • ISBN:9787121419409
  •  集成電路先進封裝材料
    • 集成電路先進封裝材料
    • 王謙 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥118
    • 集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),而集成電路先進封裝中的關(guān)鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應(yīng)用,主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

    • ISBN:9787121418600
  •  Spinnaker實戰(zhàn):云原生多云環(huán)境的持續(xù)部署方案
    • Spinnaker實戰(zhàn):云原生多云環(huán)境的持續(xù)部署方案
    • 王煒,王振威 著/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 本書聚焦于云原生和多云環(huán)境的持續(xù)部署方案,共分13章,內(nèi)容涉及聲明式持續(xù)部署概述、Spinnaker基礎(chǔ)與實戰(zhàn)、金絲雀發(fā)布與灰度發(fā)布、部署安全、混沌工程及生產(chǎn)化建議等,結(jié)構(gòu)清晰,循序漸進,深入淺出。在持續(xù)部署實踐方面,本書重點介紹了如何實施灰度發(fā)布、自動金絲雀分析和混沌工程,這些高級部署功能是Netflix公司實現(xiàn)快速

    • ISBN:9787121419669
  •  功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    • 功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    • 虞國良/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域,目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用,以及可靠性試驗與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章,主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計、功率半導(dǎo)體

    • ISBN:9787121418976
  •  異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)
    • 異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)
    • 肖海林 著/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書共11章,全面、系統(tǒng)地闡述了異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù),主要內(nèi)容包括:垂直切換技術(shù)、干擾管理技術(shù)、內(nèi)容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術(shù)、NOMA資源管理技術(shù)、混合能源驅(qū)動的均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、混合能源驅(qū)動的非均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、D2D通信資源分配技術(shù)、可見光通信異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)動態(tài)接入,以及VLCWiFi異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信系

    • ISBN:9787121420856
  •  算力網(wǎng)絡(luò)——云網(wǎng)融合2.0時代的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)
    • 算力網(wǎng)絡(luò)——云網(wǎng)融合2.0時代的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與關(guān)鍵技術(shù)
    • 曹暢 唐雄燕 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 在計算與網(wǎng)絡(luò)發(fā)展緊密結(jié)合、技術(shù)相互促進、產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作的背景下,我國率先提出了算力網(wǎng)絡(luò)的概念,中國聯(lián)通研究院作為國內(nèi)算力網(wǎng)絡(luò)研究開展較早的科研機構(gòu)之一,專門組織多位專家撰寫了本書。 全書分為9章,第1~2章回顧了云網(wǎng)融合的發(fā)展歷程,算力網(wǎng)絡(luò)提出的背景、技術(shù)內(nèi)涵與業(yè)界研究進展。第3章論述了算力網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與技術(shù)體系。結(jié)合該技術(shù)

    • ISBN:9787121420412
  •  大數(shù)據(jù)采集與處理
    • 大數(shù)據(jù)采集與處理
    • 張雪萍/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 本書是一本專門論述大數(shù)據(jù)采集與處理相關(guān)技術(shù)及應(yīng)用的著作,也是一線研發(fā)工程師的實戰(zhàn)經(jīng)驗結(jié)晶。本書依次介紹了大數(shù)據(jù)采集、大數(shù)據(jù)預(yù)處理、大數(shù)據(jù)存儲與計算、大數(shù)據(jù)安全等相關(guān)內(nèi)容,并結(jié)合大數(shù)據(jù)應(yīng)用各行業(yè)背景,介紹了電商、煤炭、教育、醫(yī)療、電信、交通等行業(yè)的大數(shù)據(jù)采集與處理。后,本書以某電商網(wǎng)站數(shù)據(jù)分析為背景,介紹一個完整的數(shù)據(jù)采

    • ISBN:9787121420115