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點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【T 工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  • 高級辦公應(yīng)用案例教程
    • 高級辦公應(yīng)用案例教程
    • 沈瑋 黃蔚 凌云/2021-9-1/ 人民郵電出版社/定價:¥56
    • 本書主要以案例的形式,具體介紹Windows、Word、Excel及PowerPoint軟件的使用方法。案例的選取由淺入深,涵蓋常用操作及高級操作技巧,適合不同層次的讀者參考和學(xué)習(xí)。本書的1~4章為案例分析和講解部分,分別介紹Windows10、Word2016、Excel2016及PowerPoint2016軟件。每

    • ISBN:9787115572783
  • 材料科學(xué)基礎(chǔ)考試試題與解析(陶杰)(第三版)
    • 材料科學(xué)基礎(chǔ)考試試題與解析(陶杰)(第三版)
    • 陶杰,姚正軍,薛烽 等 編著/2021-9-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 《材料科學(xué)基礎(chǔ)考試試題與解析》是配合材料科學(xué)與工程專業(yè)材料科學(xué)基礎(chǔ)課程的教學(xué)、學(xué)生課后練習(xí)及考研復(fù)習(xí)而編寫的輔導(dǎo)書。包括模擬試題十六套及解析與參考答案、三所高校近年碩士研究生入學(xué)考試試題與參考答案等。本書采用活頁裝訂,以試卷的形式直觀呈現(xiàn),方便讀者模擬測試使用;數(shù)字資源配有在線習(xí)題、詳細的習(xí)題解析等應(yīng)用,并將持續(xù)改進完

    • ISBN:9787122388117
  • 數(shù)字影像研究——基于互聯(lián)網(wǎng)時代
    • 數(shù)字影像研究——基于互聯(lián)網(wǎng)時代
    • 吳毅,孔苗苗/2021-9-1/ 光明日報出版社/定價:¥85
    • 本書以網(wǎng)絡(luò)和影像的發(fā)展史作為切入點并橫向的比較分析作為分析手段,多層面的深入論述網(wǎng)絡(luò)時代下數(shù)字影像的嬗變過程及其風(fēng)格特征和社會文化意義。特別從媒介變革的角度對數(shù)字影像的技術(shù)、表現(xiàn)風(fēng)格、思潮、現(xiàn)象等方面進行了細致地描述、勾勒與剖析,旨在闡釋這些現(xiàn)象在網(wǎng)絡(luò)文化背景中的成因、與傳統(tǒng)媒體之間的勾連,及其社會意義。并藉此揭示影像

    • ISBN:9787519462437
  • 網(wǎng)購食品安全監(jiān)管體系研究
    • 網(wǎng)購食品安全監(jiān)管體系研究
    • 洪嵐,尹相榮/2021-9-1/ 光明日報出版社/定價:¥85
    • 2014年6月,北京物資學(xué)院與全國城市農(nóng)貿(mào)中心聯(lián)合會共同組建成立城市農(nóng)產(chǎn)品流通研究所。該所成立后的一個主要任務(wù)就是每年公開出版發(fā)行一本報告,通過梳理中國主要城市群的農(nóng)產(chǎn)品流通現(xiàn)狀與問題,對農(nóng)產(chǎn)品流通中的電子商務(wù)、冷鏈物流、國際化、流通空間等熱點問題開展了針對性研究,形成了系統(tǒng)性研究專題,提出本團隊解決方案。至今,已出版

    • ISBN:9787519462444
  •  換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究
    • 換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究
    • 翁漢琍,林湘寧/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 《換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究》針對我國交直流混聯(lián)系統(tǒng)的樞紐—換流站內(nèi)主設(shè)備保護在工程應(yīng)用中遇到的技術(shù)難題展開研究,結(jié)合現(xiàn)場保護異常動作案例及潛在異常動作風(fēng)險,采取理論分析、仿真試驗與動模驗證相結(jié)合的方法,對換流站內(nèi)主設(shè)備各類保護的動作行為及對策進行分析研究。內(nèi)容主要包括勵磁涌流、恢復(fù)性涌流、直流偏磁和換相失敗等場景引

    • ISBN:9787030698070
  •  硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 于大全/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 硅通孔(TSV)技術(shù)是當(dāng)前先進性的封裝互連技術(shù)之一,基于TSV技術(shù)的三維(3D)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身,介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

    • ISBN:9787121420160
  •  SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • 劉銘 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程,以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架,閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例,讓讀者在模仿

    • ISBN:9787121418228
  •  圖解產(chǎn)品:產(chǎn)品經(jīng)理業(yè)務(wù)設(shè)計與UML建模 C端和B端產(chǎn)品經(jīng)理的藍寶書
    • 圖解產(chǎn)品:產(chǎn)品經(jīng)理業(yè)務(wù)設(shè)計與UML建模 C端和B端產(chǎn)品經(jīng)理的藍寶書
    • 擎蒼/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 作為產(chǎn)品經(jīng)理,你是否遇到過如下問題:寫出的文檔有漏洞,上線的產(chǎn)品要返工,或者在調(diào)研的時候無邏輯。出現(xiàn)這些問題的原因往往是產(chǎn)品經(jīng)理沒有分層思考,沒有用UML建模。為此,本書提出業(yè)務(wù)設(shè)計整體框架中的四層九要素,從而將問題從大到小拆分,并給出每個問題的思考步驟。本書適合有一定基礎(chǔ)的C端和B端的產(chǎn)品經(jīng)理閱讀,所講的知識既可用于

    • ISBN:9787121418136
  •  表哥的Access入門:以Excel視角快速學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫開發(fā)(第2版)
    • 表哥的Access入門:以Excel視角快速學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫開發(fā)(第2版)
    • 林書明/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 《表哥的Access入門:以Excel視角快速學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫開發(fā)》是一本幫助讀者了解Access功能,建立數(shù)據(jù)庫思維,并且指導(dǎo)讀者快速開發(fā)一個小型數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序的指導(dǎo)手冊。與大部分Access書籍一開始就引入大量數(shù)據(jù)庫專業(yè)術(shù)語不同,本書以讀者已有的Excel知識為基礎(chǔ),逐步過渡到Access的相關(guān)知識,讓讀者感覺自己不是在

    • ISBN:9787121419638
  •  復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)概論
    • 復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)概論
    • 汪連棟 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 隨著電磁輻射源數(shù)量的迅速增長和電子對抗活動的日益激烈,復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)問題已經(jīng)成為關(guān)乎國家公共安全、國防力量建設(shè)及公眾日常生活的重要問題。復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)主要研究復(fù)雜電磁環(huán)境對電子信息系統(tǒng)產(chǎn)生哪些影響,影響程度有多大,影響原因是什么,以及如何避免或利用影響等一系列問題,內(nèi)容包括復(fù)雜電磁環(huán)境特性與模擬、復(fù)雜電磁環(huán)境效應(yīng)機

    • ISBN:9787121419881