本書的主要目的,是幫助不熟悉此系統(tǒng)的開發(fā)者循序漸進(jìn)地掌握HarmonyOS的諸多關(guān)鍵特性,從HarmonyOS基礎(chǔ)知識(shí)、JavaUI框架,到Ability開發(fā)、HarmonyOS高級(jí)特性開發(fā);從HarmonyOS數(shù)據(jù)管理、HarmonyOS與媒體、HarmonyOS與智能設(shè)備,到面向?qū)崙?zhàn)的仿微信程序開發(fā)、仿淘寶程序開發(fā)

本書著眼于自動(dòng)駕駛、架空輸電線檢測(cè)、隱私空間看護(hù)、健康監(jiān)測(cè)等課題，面向初學(xué)者介紹毫米波雷達(dá)的技術(shù)概要和特點(diǎn)。本書共7章，主要內(nèi)容包括毫米波技術(shù)和雷達(dá)技術(shù)基礎(chǔ)，毫米波雷達(dá)技術(shù)概要，以及車載毫米波雷達(dá)、高壓輸電線檢測(cè)、看護(hù)傳感器、生理信息監(jiān)測(cè)等新技術(shù)應(yīng)用。

本書從短視頻內(nèi)容創(chuàng)作者的角度出發(fā)，以短視頻的設(shè)計(jì)和制作流程為主線，系統(tǒng)介紹短視頻設(shè)計(jì)與制作的相關(guān)知識(shí)和操作技能。全書共8章，主要內(nèi)容包括認(rèn)識(shí)短視頻、短視頻的內(nèi)容策劃、短視頻拍攝、移動(dòng)端短視頻剪輯、PC端短視頻剪輯、短視頻的發(fā)布與推廣，以及兩個(gè)綜合項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)——拍攝與制作抖音短視頻、拍攝與制作淘寶短視頻。本書每個(gè)章節(jié)的內(nèi)容

《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)》系統(tǒng)講述了模擬電路的基本原理和分析方法。全書包括半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)與常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、放大電路的頻率響應(yīng)、放大電路中的反饋、集成運(yùn)放的應(yīng)用及濾波電路、波形的發(fā)生電路及信號(hào)的轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路、直流電源等共九章內(nèi)容。書中各章均由導(dǎo)引切入，使學(xué)習(xí)者在了解一些應(yīng)用背景的前提下學(xué)

本書采用全彩圖解的方式，從電子電路識(shí)圖基礎(chǔ)入手，全面系統(tǒng)地介紹電子電路識(shí)讀的專業(yè)知識(shí)和電子電路識(shí)讀案例，主要內(nèi)容包括：電子電路識(shí)圖基礎(chǔ)、電子元器件識(shí)讀、常用電氣部件識(shí)讀、基本電子電路識(shí)讀、基本放大電路識(shí)讀、基本單元電路識(shí)讀、傳感器與微處理器電路識(shí)讀和電子電路識(shí)讀案例。本書內(nèi)容全面實(shí)用，案例豐富，圖解演示，易學(xué)易懂，大量

開源硬件激光切割創(chuàng)新電子制作介紹以開源硬件和激光切割展開創(chuàng)意制作的思路：使用開源硬件（Arduino、micro:bit、掌控板）作主控，使用LaserMaker建模軟件設(shè)計(jì)和切割結(jié)構(gòu)件，以圖形化或文本方式進(jìn)行編程。 本書的序章教你如何使用LaserMaker設(shè)計(jì)、切割模型，使你可以快速入門。書中收錄的16個(gè)制作項(xiàng)目，

本書基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁電路設(shè)計(jì)，Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封