表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺(tái)，以印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計(jì)的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩大部分，設(shè)置了8個(gè)經(jīng)典學(xué)習(xí)項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡(jiǎn)入繁，講解透徹，實(shí)踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個(gè)腳印，在完成若干個(gè)項(xiàng)目的過(guò)程中逐步掌握相

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無(wú)線電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書分為7章，第1章

本書是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫而成。全書從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測(cè)識(shí)別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、�?jì)算方法、測(cè)試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測(cè)的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測(cè)的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識(shí)別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本書以最為實(shí)用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

本書針對(duì)NS-2無(wú)線網(wǎng)絡(luò)仿真入門難的問(wèn)題，論述NS-2仿真基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對(duì)NS-2無(wú)線網(wǎng)絡(luò)仿真創(chuàng)新難的問(wèn)題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡(luò)、三維飛行自組織網(wǎng)絡(luò)和三維水聲傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議的方法。

本書對(duì)特征模法相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，包括特征值、模式重要性、特征角、Q值、特征場(chǎng)等，對(duì)于相關(guān)參數(shù)在各種天線中的**應(yīng)用方法進(jìn)行了闡述。此外，本書從能量的觀點(diǎn)和電路的觀點(diǎn)分別闡述了特征模式的耦合，也對(duì)模式的Q值進(jìn)行了深入的探討。本書不僅介紹了經(jīng)典的特征模理論指導(dǎo)天線設(shè)計(jì)的方法，還對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的前沿內(nèi)容進(jìn)行了闡述

本書主要介紹了碳化硅(SiC)傳感器在高溫下熱電特性的研究進(jìn)展。本書可分為三部分，共七章。第一部分從單層SiC和多層SiC的熱阻效應(yīng)、熱電效應(yīng)、熱電子效應(yīng)和熱電容效應(yīng)等物理效應(yīng)方面來(lái)介紹SiC的熱電特性；第二部分介紹了SiC的諸多重要特征以及SiCMEMS的制造流程，總結(jié)了SiC傳感器、熱流傳感器和對(duì)流慣性傳感器的**

本書從變頻器的實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā)，涵蓋變頻器的基本原理、簡(jiǎn)單操作及實(shí)際應(yīng)用等多個(gè)方面的內(nèi)容，由淺入深地闡述了變頻器的基礎(chǔ)知識(shí)、基本構(gòu)成及主電路的檢測(cè)方法，以及變頻器的控制方法、變頻調(diào)速系統(tǒng)主要器件的選用。本書還詳細(xì)介紹了變頻器的主要功能、參數(shù)設(shè)置方法，以及變頻器的操作、運(yùn)行、安裝、使用維護(hù)、應(yīng)用實(shí)例等。本書注重實(shí)際、強(qiáng)調(diào)