本書(shū)采用全流程設(shè)計(jì)的方式,對(duì)iOS和Android系統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備界面的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行講解。全書(shū)采用知識(shí)點(diǎn)輔助案例的方式組織內(nèi)容,在大量的知識(shí)點(diǎn)中融入豐富、有趣的案例制作,全面解析移動(dòng)端App界面設(shè)計(jì)的流程及設(shè)計(jì)技巧。書(shū)中案例使用AxureRP10、AdobeXD、AdobePhotoshopCC、AdobeIllus

本書(shū)是一本專門(mén)介紹React前端框架基本原理及其相關(guān)工程實(shí)踐的技術(shù)參考書(shū)。全書(shū)共分為14章,主要包括React基礎(chǔ)原理、React組件、React開(kāi)發(fā)環(huán)境與工具、React高級(jí)技術(shù)、React應(yīng)用實(shí)例、React相關(guān)資源等方面的內(nèi)容。全書(shū)從React基本原理講到組件開(kāi)發(fā),最后又講到實(shí)際工程環(huán)境,并以高校選課為實(shí)例進(jìn)行分

本書(shū)采用項(xiàng)目任務(wù)式的編寫(xiě)方式，系統(tǒng)、全面地介紹了無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用的相關(guān)內(nèi)容。全書(shū)共分為7個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括認(rèn)識(shí)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、了解WLAN標(biāo)準(zhǔn)及關(guān)鍵技術(shù)、認(rèn)識(shí)WLAN組網(wǎng)設(shè)備、學(xué)習(xí)WLAN的組成與組網(wǎng)模式、組建WLAN、提高WLAN安全性，以及組建漫游WLAN和WDS。本書(shū)是理論與實(shí)踐相結(jié)合的教材，理論知識(shí)夠用為度，重在實(shí)

時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)介紹了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展背景、標(biāo)準(zhǔn)化研究現(xiàn)狀、基本原理、關(guān)鍵技術(shù)體系和新發(fā)展趨勢(shì)。介紹了網(wǎng)絡(luò)協(xié)議基礎(chǔ)、局域網(wǎng)、以太網(wǎng)及當(dāng)前主流工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)闡述和分析了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程及協(xié)議體系，從時(shí)間同步、調(diào)度整形、可靠性保障機(jī)制、網(wǎng)絡(luò)管理與配置機(jī)制角度深入闡述了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技

本書(shū)幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無(wú)源器件、新型有機(jī)半導(dǎo)體器件。本書(shū)適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。全書(shū)共分為15章。其內(nèi)容包括實(shí)際的導(dǎo)線、電阻、電容、電感元件在測(cè)試電路中的影響，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）V/I源的基本原理和實(shí)際應(yīng)用限制，一些簡(jiǎn)單的模擬和數(shù)字集成電路測(cè)試原理和方法，測(cè)試數(shù)據(jù)分析的常用方法，以及測(cè)試電路相關(guān)的信號(hào)完整性方面的簡(jiǎn)單介紹，并結(jié)合測(cè)試開(kāi)發(fā)的

本書(shū)主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過(guò)程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

本書(shū)主要介紹使用Multisim進(jìn)行電路設(shè)計(jì)仿真的方法。內(nèi)容涉及Multisim軟件的基礎(chǔ)操作、數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識(shí)及仿真、模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)及仿真、51系列單片機(jī)的應(yīng)用和PIC系列單片機(jī)的應(yīng)用。書(shū)中仿真驗(yàn)證了邏輯門(mén)、編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、加法器、數(shù)值選擇器、寄存器、計(jì)數(shù)器、順序脈沖發(fā)生器、放大電路、運(yùn)算放大器、濾

主要內(nèi)容共6章，包括：緒論、壓接型IGBT器件失效模擬與可靠性評(píng)估、金屬化膜電容器失效模擬與可靠性評(píng)估、采用關(guān)鍵部件故障率模型的換流閥可靠性評(píng)估模型、采用關(guān)鍵部件物理場(chǎng)失效模擬的換流閥可靠性評(píng)估模型、換流閥可靠性評(píng)估軟件。全書(shū)以壓接型IGBT器件、金屬化膜電容器等柔直換流閥核心部件可靠性分析為基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述了柔性直流換

本書(shū)共設(shè)計(jì)了11個(gè)項(xiàng)目28個(gè)任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試等集成電路制造的基本知識(shí)和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長(zhǎng)、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測(cè)試等內(nèi)容與虛