集成電路產業(yè)是一個涉及設計、制造、封測、材料和設備的產業(yè)鏈，而EDA/IP是隨著實現電子信息系統(tǒng)的超大規(guī)模電路集成、片上系統(tǒng)集成和封裝3D集成發(fā)展起來的，并成為了集成電路產業(yè)發(fā)展重要支撐的工業(yè)軟件！本書匯集國內EDA產教研各界英才的心血之作，全面地介紹了國內EDA/IP產業(yè)在數/模集成電路的設計、制造、設備及工藝方面的

本書采用全彩+圖解+微視頻的表現方式，全面系統(tǒng)地講解電子元器件的識別、檢測、選用、代換、維修等一系列知識技能。通過本書的學習，讀者可以了解并掌握電子元器件的種類、功能應用及識別、檢測技能和選用、代換方法。本書將微視頻教學與圖文講解相結合，在知識技能的關鍵點旁會找到相應的二維碼。讀者通過手機掃描二維碼，即可開啟微視頻互動

光波導放大器和激光器是作者在硅基光電子學中最重要方向之一—硅基光源數十年教學科研成果的總結。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導放大器、硅基集成摻鉺光波導激光器、硅基摻鉺材料-半導體異質集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內容。本書可作為高等院校光

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關工程問題均可使用ANSYIcepak進行求解模擬計算。本書分為兩部分，包含12章內容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導入

"本書根據高職高專教育的特點，以高職院校電類相關專業(yè)的人才培養(yǎng)目標為根本，以畢業(yè)生職業(yè)崗位的能力為依據，強調對學生應用能力和實踐能力的培養(yǎng)，重點突出職業(yè)特色。 本書將教學內容按項目模塊編寫，以電子技術中的典型項目為載體，全書的內容包括：直流穩(wěn)壓電源、調光燈電路、擴音機電路、音頻信號發(fā)生器、叮咚門鈴電路、簡單搶答器的制

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術發(fā)展的趨勢和技術路線，結合中國科學院微電子研究所積累的研究開發(fā)經驗，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲器件、三維單片集成、三維封裝等關

材料作為當今社會現代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學與工程基礎類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學與工程類課程基礎上，結合當今材料專業(yè)的現狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學科中的基礎理論和工程工藝問題為主線，與相關學科和學科分支交叉，應用于集成電路材料設

本書共有1個項目、36個任務、18個技能訓練,涵蓋了數字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應用等的基本測試知識和實際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應用測試。本書引入全國技能

本書系統(tǒng)講述了光纖通信技術的基本原理、系統(tǒng)組成和應用，主要包括光纖通信器件與光纖通信技術兩部分內容。本書首先概述光纖通信系統(tǒng)的發(fā)展與基本組成，介紹通信光纖/光纜的基本結構與傳輸特性。其次，針對光纖通信系統(tǒng)中所使用的關鍵無源器件、有源器件進行詳細闡述。再次，系統(tǒng)地介紹典型光纖通信系統(tǒng)的傳輸、交換與復用技術，展示光孤子通信

本書從CMOS射頻集成電路設計的角度出發(fā)，介紹了CMOS射頻集成電路的相關知識和仿真方法，主要內容包括：CMOS射頻集成電路的設計流程、設計環(huán)境、相關軟件的操作方法，以及常用射頻集成電路的設計、仿真和版圖實例等。通過對本書的學習，讀者可以熟悉CMOS射頻集成電路的完整設計流程，按照書中的操作步驟可以了解CMOS射頻集成