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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • 集成電路測(cè)試技術(shù)
    • 集成電路測(cè)試技術(shù)
    • 武乾文/2022-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測(cè)試技術(shù)。全書共分10章,主要內(nèi)容包括:集成電路測(cè)試概述、數(shù)字集成電路測(cè)試技術(shù)、模擬集成電路測(cè)試技術(shù)、數(shù)模混合集成電路測(cè)試技術(shù)、射頻電路測(cè)試技術(shù)、SoC及其他典型電路測(cè)試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的鏈接技術(shù)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測(cè)試設(shè)備、智能測(cè)試。書后還附有詳細(xì)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書,可有

    • ISBN:9787121443510
  • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 集成電路科學(xué)與工程導(dǎo)論 第2版
    • 趙巍勝尉國棟潘彪等/2022-10-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥99.8
    • 集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的,具有特定功能的電路系統(tǒng),俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè),幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動(dòng)態(tài),包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

    • ISBN:9787115595799
  • 電子技術(shù)
    • 電子技術(shù)
    • 肖軍/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥58
    • 本書根據(jù)電工學(xué)課程教學(xué)基本要求編寫而成,主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、CPLD/FPGA基礎(chǔ)、整流電路和直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其應(yīng)用。

    • ISBN:9787030731357
  • TSV三維集成理論、技術(shù)與應(yīng)用
    • TSV三維集成理論、技術(shù)與應(yīng)用
    • 金玉豐,馬盛林/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥188
    • 后摩爾時(shí)代將硅通孔(throughsiliconvia,TSV)技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作,包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測(cè)試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)。為了

    • ISBN:9787030618368
  • 系統(tǒng)可靠性:簽名計(jì)算與分析
    • 系統(tǒng)可靠性:簽名計(jì)算與分析
    • 達(dá)高峰,丁維勇/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書主要介紹近幾年來作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果,內(nèi)容側(cè)重于系統(tǒng)簽名的度量特征,主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出發(fā)來計(jì)算簽名,以及簽名作為可靠性度量的年齡性質(zhì)等,這些結(jié)果對(duì)系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應(yīng)用至關(guān)重要。此外,本書還介紹了文獻(xiàn)中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴(kuò)展,包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

    • ISBN:9787030669155
  • 半導(dǎo)體器件電離輻射總劑量效應(yīng)
    • 半導(dǎo)體器件電離輻射總劑量效應(yīng)
    • 陳偉,何寶平,姚志斌,馬武英/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥135
    • 輻射在半導(dǎo)體器件中電離產(chǎn)生電子-空穴對(duì),長時(shí)間輻射劑量累積引起半導(dǎo)體器件電離輻射總劑量效應(yīng)。電離輻射總劑量效應(yīng)是輻射效應(yīng)中最常見的一種,會(huì)導(dǎo)致器件性能退化、閾值電壓漂移、遷移率下降、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)電流增加,甚至功能失效,因此在輻射環(huán)境中工作的半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)必須考慮電離輻射總劑量效應(yīng)問題。本書主要介紹空間輻射環(huán)境與效應(yīng)

    • ISBN:9787030700391
  • 數(shù)字通信工程
    • 數(shù)字通信工程
    • 馬東堂,張曉瀛,趙海濤,熊俊,魏急波/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書系統(tǒng)介紹數(shù)字通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和分析方法,理論與工程實(shí)踐相結(jié)合,兼顧系統(tǒng)性和先進(jìn)性,通俗易懂,實(shí)用性強(qiáng)。《BR》全書共12章,主要內(nèi)容包括緒論、信道建模與鏈路預(yù)算、數(shù)字調(diào)制方式的設(shè)計(jì)與分析、加性高斯白噪聲信道下的**接收機(jī)設(shè)計(jì)與分析、載波與符號(hào)同步、信道編碼、自適應(yīng)均衡、多載波和多天線系統(tǒng)、無線協(xié)同通信、物理層安全傳輸

    • ISBN:9787030729088
  • 通信系統(tǒng)中的變分推理技術(shù)——因子圖和消息傳遞方法
    • 通信系統(tǒng)中的變分推理技術(shù)——因子圖和消息傳遞方法
    • 王忠勇/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書系統(tǒng)地講述了消息傳遞算法的相關(guān)知識(shí),闡述了因子圖以及因子圖上的常用的各種消息更新規(guī)則及適用場景,講述了消息傳遞算法的最小自由能理論依據(jù)以及消息傳遞算法在通信系統(tǒng)中的應(yīng)用。本書聯(lián)系當(dāng)前實(shí)際通信技術(shù),使讀者研讀本書后概念清楚,可有目標(biāo)地將概念應(yīng)用于實(shí)際的通信系統(tǒng)中。

    • ISBN:9787030732378
  • 圖像重建原理與應(yīng)用
    • 圖像重建原理與應(yīng)用
    • 徐健,杲倩男,李雪婷,益琛,范九倫/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥189
    • 本書圍繞圖像重建領(lǐng)域展開,重點(diǎn)呈現(xiàn)作者在稀疏表示方面的理論創(chuàng)新和提出的圖像重建方法。全書分為8章。第1~5章從圖像的基本概念、圖像的質(zhì)量評(píng)價(jià)準(zhǔn)則、圖像退化模型、傳統(tǒng)的圖像增強(qiáng)算法、圖像重建的稀疏表示模型及其系數(shù)的計(jì)算和字典的訓(xùn)練方法等方面介紹圖像重建的數(shù)學(xué)理論,為后續(xù)的算法理解打下數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。第6~8章具體講解圖像去噪方

    • ISBN:9787030734297
  • 薄膜晶體管原理與技術(shù)
    • 薄膜晶體管原理與技術(shù)
    • 陳文彬/2022-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 薄膜晶體管(TFT)是一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體場效應(yīng)管,迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展,在原理與技術(shù)方面的創(chuàng)新層出不窮。《薄膜晶體管原理與技術(shù)》首先概述TFT的物理基礎(chǔ)及典型薄膜工藝原理;接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機(jī)TFT為主,系統(tǒng)介紹TFT相關(guān)的材料、器件及制備技術(shù);再以有源驅(qū)動(dòng)液晶顯示和有機(jī)發(fā)光顯示兩種

    • ISBN:9787030733320