超結(jié)是功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的創(chuàng)新的耐壓層結(jié)構(gòu)之一，它將常規(guī)阻型耐壓層質(zhì)變?yōu)镻N結(jié)型耐壓層，突破了傳統(tǒng)比導(dǎo)通電阻和耐壓之間的硅極限關(guān)系（Ron,spVB^2.5），將2.5次方關(guān)系降低為1.32次方，甚至是1.03次方關(guān)系，被譽(yù)為功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的里程碑。本書概述了功率半導(dǎo)體器件的基本信息，重點(diǎn)介紹了作者在功率超結(jié)器件研

本書是一本介紹低相位噪聲微波光電振蕩器原理與設(shè)計(jì)的專著。全書共8章，內(nèi)容涵蓋微波光電振蕩器的發(fā)展背景（背景篇）、基本原理（基礎(chǔ)篇）與系統(tǒng)設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)篇）三部分，系統(tǒng)闡釋了光纖式微波光電振蕩器、耦合式微波光電振蕩器以及小型化微波光電振蕩器等典型微波光電振蕩器的相關(guān)研究成果，還介紹了光生微波信號(hào)的傳統(tǒng)光學(xué)外差技術(shù)與國(guó)際研究前

本書主要介紹了非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)與參數(shù)辨識(shí)研究方向的**進(jìn)展，在介紹**狀態(tài)估計(jì)、線性系統(tǒng)濾波、非線性系統(tǒng)濾波等基本知識(shí)的基礎(chǔ)上，針對(duì)可加型、可乘型、可加可乘混合型和一般型等非線性系統(tǒng)，通過引入狀態(tài)隱變量、隱變量擴(kuò)維動(dòng)態(tài)建模，在擴(kuò)維空間中設(shè)計(jì)出新型的高精度擴(kuò)展Kalman濾波器，可有效提高對(duì)非線性系統(tǒng)狀態(tài)估計(jì)與參數(shù)辨識(shí)

本書系統(tǒng)介紹了超快激光的相關(guān)原理與技術(shù)、常用器件及典型應(yīng)用。全書共12章，第1和第2章概述了超快激光的發(fā)展與特性，使讀者能夠快速地對(duì)超快激光有大致了解；第3章敘述了測(cè)量飛秒激光脈沖的主要方法；第4和第5章講述了激光鎖模的原理與技術(shù)及典型的超快激光光源，通過該內(nèi)容讀者可進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)超快激光的認(rèn)識(shí)；第6和第7章介紹超快激光

本書基于編者多年教學(xué)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合國(guó)家級(jí)精品線上課程，依據(jù)信號(hào)與系統(tǒng)課程教學(xué)基本要求進(jìn)行編寫。全書共7章，包括信號(hào)與系統(tǒng)概述、系統(tǒng)的時(shí)域分析、連續(xù)信號(hào)的頻域分析、連續(xù)系統(tǒng)的頻域分析、連續(xù)信號(hào)與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、離散信號(hào)與系統(tǒng)的z域分析、系統(tǒng)的狀態(tài)變量分析。本書采用了豐富的教-學(xué)-研結(jié)合前沿案例，利用編程工具分析信號(hào)與

陣列信號(hào)處理是信號(hào)處理領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，它采用傳感器陣列來接收空間信號(hào)。與傳統(tǒng)的單個(gè)定向傳感器相比，傳感器陣列具有靈活的波束控制、較高的信號(hào)增益、極強(qiáng)的干擾抑制能力以及更高的空間分辨能力等優(yōu)點(diǎn)，因而具有重要的軍事、民事應(yīng)用價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。具體來說，陣列信號(hào)處理已涉及雷達(dá)、聲吶、通信、地震勘探、射電天文以及醫(yī)學(xué)診

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實(shí)踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，邏輯運(yùn)算、模加運(yùn)算、模乘運(yùn)算、有限域乘法運(yùn)算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)單元與互聯(lián)單

單片智能功率芯片是一種功能與結(jié)構(gòu)高度集成化的高低壓兼容芯片，其內(nèi)部集成了高壓功率器件、高低壓轉(zhuǎn)換電路及低壓邏輯控制電路等，高壓厚膜SOI基橫向IGBT器件（高壓厚膜SOI-LIGBT器件）在其中被用作開關(guān)器件，是該芯片中的核心器件，其性能直接決定了芯片的可靠性和功耗。本書共7章：介紹了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原

傳感器是信息獲取的源頭，位于信息技術(shù)鏈條的最前端。本書從氣體傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域和系統(tǒng)分類出發(fā)，重點(diǎn)圍繞基于混成電位原理的固體電解質(zhì)氣體傳感器的研究進(jìn)展、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)進(jìn)行介紹。本書主要內(nèi)容包括固體電解質(zhì)氣體傳感器的種類和特點(diǎn)、釔穩(wěn)定氧化鋯基混成電位型氣體傳感器的混成電位原理、增感策略、高效三相界面構(gòu)筑、其他增感策略以

IPv6是下一代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)協(xié)議，對(duì)保障數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型十分重要，其規(guī)模部署需要較長(zhǎng)時(shí)間且過程復(fù)雜。本書系統(tǒng)地闡述“IPv6+”體系的豐富內(nèi)涵，包括“IPv6+”的提出背景、誕生過程、產(chǎn)業(yè)政策、關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)業(yè)價(jià)值和應(yīng)用案例等。全書共16章，分為趨勢(shì)篇、總體篇、技術(shù)篇、產(chǎn)業(yè)篇和展望篇。趨勢(shì)篇（第1~5章