本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章

芯片是近年來備受關注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術(shù)展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書適宜對芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結(jié)合驗證項目介紹多種功耗驗證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經(jīng)驗。《BR》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家

集成電路被稱為電子產(chǎn)品的"心臟”，是所有信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心；集成電路封裝技術(shù)是將集成電路"打包”的技術(shù)，已成為"后摩爾時代”的重要技術(shù)手段；集成電路封裝可靠性技術(shù)是集成電路乃至電子整機可靠性的基礎和核心。集成電路失效，約一半是由封裝失效引起的，封裝可靠性已成為人們普遍關注的焦點。本書在介紹集成電路封裝技術(shù)分類和封裝可靠

本書以電工電子技術(shù)的基礎理論為編排主線，以NIMultisim14.0仿真軟件為平臺，精選各類典型電路進行仿真分析。全書以仿真實例為任務牽引，避開枯燥的理論知識講解和繁雜的公式推導，通過仿真實例演示和分析過程，闡釋電路原理，從而形成一個完整的電子產(chǎn)品設計思路，提高電路分析與設計的效率。在內(nèi)容編排上，由淺入深，循序漸進，

本書以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關知識，包括常用的柔性材料的種類和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。

基于傳聲器陣列測量的波束形成聲源識別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領域的目標探測、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應用前景。本書以褚志剛教授、楊洋副教授團隊過去十余年的研究成果為核心，并參考國內(nèi)外眾多同行學者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵�，包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類高性能方

本書總結(jié)作者在硬件電路設計、研究領域的相關成果，介紹晶體管電路設計的理論分析、實用電路和模擬仿真。主要內(nèi)容包括晶體管基礎知識、晶體管開關電路、組合負載開關電路、電平轉(zhuǎn)換電路、電源切換電路、防反接保護電路、開關機電路、過欠壓保護電路、晶體管應用電路及低功耗設計。本書對部分電路使用Multisim14.0軟件進行模擬仿真、

近年來，隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念的興起，星間骨干網(wǎng)絡對于數(shù)據(jù)傳輸容量的需求暴增。傳統(tǒng)的微波星間通信技術(shù)存在損耗大、載波頻率低等問題，同時由于衛(wèi)星平臺的重量和功耗等受限，不能滿足應用需求。空間激光通信技術(shù)具有抗干擾能力強、安全性高、通信速率高、無電磁頻譜限制等優(yōu)勢，是星間通信的首選技術(shù)�？臻g相干激光通信技術(shù)與非相干探測通信技術(shù)

本書在介紹大氣激光通信、星間激光通信和水下激光通信的基礎上，重點講述了光纖通信的基本理論和關鍵技術(shù)，內(nèi)容包括光纖通信的優(yōu)勢和發(fā)展歷程、光纖通信系統(tǒng)的構(gòu)成和特點、光纖的結(jié)構(gòu)和傳輸原理、光纖的連接和測試、光源和光發(fā)射機、光檢測器和光接收機、光中繼器和光放大器、常用光無源器件、波分復用技術(shù)和波分復用器、數(shù)字光纖通信系統(tǒng)及其基