水聲通信是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)水下信息傳輸?shù)闹饕�技術(shù)手段，而單載波調(diào)制作為水聲通信技術(shù)中的重要組成，是水聲通信領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。本書系統(tǒng)地論述單載波水聲通信技術(shù)的基本理論、通信信號(hào)處理方法以及相應(yīng)的仿真與試驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果。全書內(nèi)容以水聲通信中單載波調(diào)制為主線，按照先后順序進(jìn)行組織，貫穿時(shí)域均衡、頻域均衡、迭代均衡、互補(bǔ)碼鍵控?cái)U(kuò)頻和循

同頻同時(shí)全雙工無(wú)線通信設(shè)備使用相同的時(shí)間、相同的頻率，同時(shí)發(fā)射和接收無(wú)線信號(hào)，使得通信的頻譜效率提高了一倍，本書從四個(gè)方面做了重點(diǎn)論述。其一，將空域調(diào)制方法融入同頻同時(shí)全雙工，形成空域調(diào)制全雙工的系統(tǒng)和理論；其二，提出廣義空域調(diào)制全雙工概念，討論組網(wǎng)中自干擾和互干擾問題、網(wǎng)絡(luò)局部?jī)?yōu)化和全局優(yōu)化平衡問題；(3)提出同頻同

面向2030年商用的6G將是支撐數(shù)字孿生、智慧泛在社會(huì)發(fā)展愿景的基礎(chǔ)設(shè)施，6G除了對(duì)傳統(tǒng)的通信能力進(jìn)行進(jìn)一步增強(qiáng)，更需要構(gòu)建新的能力維度，實(shí)現(xiàn)通信與感知、計(jì)算、人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、安全等能力的一體融合設(shè)計(jì)，通過按需服務(wù)的方式，實(shí)現(xiàn)多能力服務(wù)質(zhì)量（QoS）的端到端保障，更好地滿足6G差異化和碎片化業(yè)務(wù)場(chǎng)景的需求。本

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測(cè)、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測(cè)試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)

本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。

本書以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書內(nèi)容豐富，敘述簡(jiǎn)明扼要，既適合從事PCB設(shè)

本書在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細(xì)節(jié)、技巧。全書內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫(kù)開發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識(shí)別、特點(diǎn)及檢測(cè)方法，從電子基礎(chǔ)知識(shí)入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識(shí)別與檢測(cè)技能。

密鑰管理是深空DTN安全研究不可或缺的內(nèi)容，為身份認(rèn)證、安全接入、安全信道建立和密鑰協(xié)商等安全協(xié)議提供技術(shù)基礎(chǔ)。由于地面無(wú)線網(wǎng)絡(luò)密鑰管理建立在可靠端到端連接、較短延時(shí)和同步性等假設(shè)基礎(chǔ)上，因此將地面無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的密鑰管理應(yīng)用于深空網(wǎng)絡(luò)具有不可避免的先天缺陷。從這一點(diǎn)出發(fā)，研究適合深空DTN的密鑰管理具有十分重要的理論和實(shí)踐