本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進(jìn)行印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)具備的知識(shí)，包括原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)及元件庫設(shè)計(jì)等。全書通過對(duì)實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，具備：PCB的設(shè)計(jì)能力。全書內(nèi)容豐富，

本書分SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、SMC/SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)與返修技術(shù)等8章，講述電子電路表面組裝工藝技術(shù)。

本書系統(tǒng)介紹了常用集成電路測(cè)試的原理、方法和技術(shù)，范圍涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SOC器件、數(shù)字/模擬混合集成電路、電源模塊、集成電路測(cè)試系統(tǒng)、測(cè)試接口板設(shè)計(jì)等方面。

《普通高等教育“十一五”國家級(jí)規(guī)劃教材：CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（第2版）》以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)和設(shè)計(jì)方法。全書共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第五章介紹

本書內(nèi)容包括：印制板電鍍基礎(chǔ)、印制板與印制板的制造、印制板的制造與電鍍技術(shù)、印制板電鍍、撓性印制板、印制板的水平電鍍、特殊印制板、印制板的綠色制造和印制板電鍍的檢測(cè)。

微電子制造工藝技術(shù)

本書重點(diǎn)討論了微電子器件失效機(jī)理與溫度的關(guān)系、微電子封裝失效機(jī)理與溫度的關(guān)系、雙極型晶體管和MOS型場(chǎng)效應(yīng)晶體管電參數(shù)與溫度的關(guān)系等內(nèi)容，歸納總結(jié)了穩(wěn)態(tài)溫度、溫度循環(huán)、溫度梯度及時(shí)間相關(guān)的溫度變化對(duì)器件可靠性的影響。

本書圍繞集成多媒體的監(jiān)視監(jiān)控系統(tǒng)涉及的一些技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行介紹和分析研究，內(nèi)容包括：工業(yè)監(jiān)視圖像預(yù)處理技術(shù)；數(shù)字圖像壓縮編碼基礎(chǔ)，以及工業(yè)視頻圖像的信息融合編碼；計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、局域網(wǎng)以及對(duì)多媒體通信的支持、廣域網(wǎng)、工業(yè)以太網(wǎng)；基于網(wǎng)絡(luò)的監(jiān)控技術(shù)與系統(tǒng)；用戶界面技術(shù)；水文自動(dòng)測(cè)報(bào)系統(tǒng)的多媒體通信網(wǎng)絡(luò)化；水利樞紐多媒體綜

本書介紹了Bayes小子樣方法的理論及其在電子系統(tǒng)試驗(yàn)中的應(yīng)用，主要包括：概率論和數(shù)理統(tǒng)計(jì)的基本理論及與電子系統(tǒng)試驗(yàn)密切相關(guān)的概率分布及其特性；電子系統(tǒng)試驗(yàn)中現(xiàn)用的數(shù)據(jù)處理方法及其存在的弊端；Bayes理論的基本內(nèi)容及其在國防科技領(lǐng)域的典型應(yīng)用；Bayes統(tǒng)計(jì)推斷的理論，正態(tài)分布總體和二項(xiàng)分布總體未知參數(shù)的Bayes估

本書是關(guān)于混沌控制、同步及混沌保密通信問題的一步專著。內(nèi)容包括：介紹混沌系統(tǒng)的定義、特征、實(shí)現(xiàn)混沌的幾種途徑以及研究混沌系統(tǒng)的常用方法；主要論述了混沌系統(tǒng)的控制問題，給出了OGY控制方法的基本原來及一種改進(jìn)的OGY控制算法；著重論述混沌系統(tǒng)的時(shí)滯反饋控制方法、自適應(yīng)控制方法、魯棒控制方法，并簡要地介紹了目前混沌研究的另