本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術(shù)的譯著，內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝，詳細介紹了各種3D集成技術(shù)的適用范圍和局限性，列舉了相關(guān)工藝的典型應用和潛在應用，并指出了這些關(guān)鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路／微系統(tǒng)、先進封裝技術(shù)研究的工程技術(shù)人員以及管理人員閱讀和使用，同時也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)

Altium Designer 15 電路設計與制板技術(shù)

本書從實用角度出發(fā)，全面介紹了計算機輔助電路設計軟件AltiumDesigner15的界面、基本組成、使用環(huán)境和軟件的安裝方法，著重介紹了電路原理圖的繪制、印制電路板的設計與制作、電路仿真及信號分析、集成元器件庫的創(chuàng)建等方面的內(nèi)容。本書圖文并茂，使用了大量的實例，將AltiumDesigner15的各項功能結(jié)合起來進行

本書以Cadence16.6為平臺，介紹了電路的設計與仿真的相關(guān)知識。全書共分12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設計、布局和布線。

本書比較全面深入地介紹了集成電路分析與設計的基礎(chǔ)知識以及一些新技術(shù)的發(fā)展。其中，第1~4章介紹集成電路的發(fā)展、基本制造工藝、常用器件的結(jié)構(gòu)及其寄生效應、版圖設計基礎(chǔ)知識、器件模型及SPICE模擬程序；第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數(shù)字集成電路和模擬集成電路基本單元分析與設計方法及其版圖設計特點；第8~10章介紹

《印刷電路板設計實用教程ProtelDXP2004SP4/普通高等教育電子電氣類“十三五”規(guī)劃系列教材》采用“案例教學法”，在實際項目“聲控顯示電路”的驅(qū)動下，教會讀者如何根據(jù)項目需求，一步一步地設計電路原理圖和PCB。這樣不僅讓讀者學會了軟件操作方法，而且讓瀆者收獲了項目設計的工程經(jīng)驗。 《印刷電路板設計實用教程P

本書依托CadenceVirtuoso版圖設計工具與MentorCalibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進行CMOS模擬集成電路版圖設計、驗證的基礎(chǔ)知識和方法，內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識，CadenceVirtuoso與Mento

全書共八個任務。任務一是了解電子CAD，主要介紹印制電路板及其設計軟件ProtelDXP2004，明確了職業(yè)崗位要求；任務二以兩個實例介紹單層板的設計方法；任務三通過實例介紹雙層板的設計方法；任務四分三部分介紹了原理圖元件的繪制方法；任務五通過實例講解如何繪制元件封裝；任務六通過實例介紹了如何設計層次電路圖；任務七以真

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式組織教學，內(nèi)容主要包括SMT生產(chǎn)準備、SMT錫膏印刷操作、SMT貼裝操作、SMT再流焊接操作、SMT檢測操作及SMT返修操作等。本書編寫力求內(nèi)容貼近SMT生產(chǎn)實際、知識要點覆蓋SMT技術(shù)行業(yè)發(fā)展及SMT企業(yè)崗位需求。全書內(nèi)容涵蓋SMT技術(shù)的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)，注重

全書共分11章，介紹了AltiumDesigner15基本操作，原理圖的設計基礎(chǔ)、繪制和高級編輯方法，層次化原理圖設計，PCB設計基礎(chǔ)，PCB設計環(huán)境、基本操作和高級編輯方法，以及電路仿真、信號完整性分析、元器件繪制的基本方法。