全書共分5個單元，第一單元，主要介紹單晶硅襯底結構特點，體硅和外延硅片的制造方法；第二單元~第五單元，主要介紹硅芯片制造基本單項工藝（氧化、摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及依托的技術基礎和發(fā)展趨勢。每單元后都有習題。另外，還在附錄中以雙極性晶體管制作為例介紹微電子生產(chǎn)實習等內(nèi)容。
《電子CAD：AltiumDesigner》是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材配套教學用書，依據(jù)中等職業(yè)學校相關專業(yè)教學標準，并參照相關的國家職業(yè)技能標準和行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范以及全國職業(yè)院校技能大賽相關項目要求，結合近幾年中等職業(yè)教育的實際教學情況編寫而成�！峨娮覥AD：AltiumDesigner》主要內(nèi)容包括元件庫
本書從設計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能，并結合工作中的具體案例，強化了設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結合設計實例敘述經(jīng)驗，將復雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。
本書以Tanner版圖設計軟件為基礎，講述了集成電路版圖設計基礎及軟件LEdit、TSpice及WEdit的使用方法，給出了大量集成電路單元版圖設計實例。全書共分4章，第1章介紹了集成電路版圖設計基礎與LEdit使用方法；第2章講解了集成電路基本器件、標準單元、特殊單元及宏單元電路的版圖設計實例及設計方法；第3
作為信息化社會的標志之一，智能卡技術已形成涉及全球眾多著名電子巨頭的新興技術產(chǎn)業(yè)，并普及到現(xiàn)代經(jīng)濟和日常生活的各個方面。 《智能卡技術（第二版）》從高職教育和工程應用的角度出發(fā)，面向產(chǎn)品，注重實際應用，通過核心實例貫穿、實訓引路、逐步深入的方法，全面講述智能卡的理論和實用技術。《智能卡技術（第二版）》共分5章，內(nèi)容包
本書從微電子封裝技術的實際操作出發(fā)，詳細介紹了微電子封裝技術的主要工藝過程、常見器件級封裝技術、模組組裝技術和光電子器件封裝技術。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強了學生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術
本書基于ProtelDXP2004SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據(jù)原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環(huán)境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術。各章內(nèi)容均以實例為中心展開敘述，結合作者在實際設計中
本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎，全面兼容14.x、13.x，詳細介紹了利用AltiumDesigner設計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設計開發(fā)環(huán)境、設計快捷鍵、PCB庫設計及3D庫、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe
全書以Cadence為平臺，介紹了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設計工作平臺、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖后續(xù)處理、原理圖的高級設計、創(chuàng)建元件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設計平臺、PCB設計基礎、電路板設計、電路板后期處理、仿真電路
本書匯集了作者的研究團隊在高溫鋼坯防護涂層技術領域十多年的研究結果和取得的最新進展：介紹了在普碳鋼、低合金鋼、中高碳鋼、不銹鋼等各類品種鋼涂層防護技術，從而使得氧化燒損得以降低、元素貧化和脫碳性能得以緩解以及特殊鋼種的難除鱗問題得以改善；闡述了系列防護涂層產(chǎn)品研發(fā)過程的設計原則；總結歸納了防護涂層組元的選擇和功能設計規(guī)
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