全書分為十二個項(xiàng)目，其中項(xiàng)目一～項(xiàng)目十一全面講述了Protel 99SE電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法、技巧與應(yīng)用，并通過豐富的設(shè)計(jì)實(shí)例，以電路板設(shè)計(jì)的基本流程為主線，由淺入深、循序漸進(jìn)地講解了從電路原理圖設(shè)計(jì)到印制電路板設(shè)計(jì)的整個流程及綜合應(yīng)用與拓展。為了將Protel軟件與升級軟件Altium Designer接軌，本

本書全面闡述以運(yùn)算放大器和模擬集成電路為主要器件的電路原理、設(shè)計(jì)方法和實(shí)際應(yīng)用。詳細(xì)介紹了運(yùn)算放大器的基本原理和應(yīng)用、諸多工程實(shí)際問題，后介紹面向各種應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)方法。本書作為第4版，更透徹地闡述了負(fù)反饋和電路設(shè)計(jì)布局，新增了電流反饋放大器、開關(guān)穩(wěn)壓器和鎖相環(huán)的內(nèi)容。

本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進(jìn)行印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)具備的知識，包括原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)及元件庫設(shè)計(jì)等。全書通過對實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應(yīng)用，具備PCB的設(shè)計(jì)能力。全書內(nèi)容豐富，配

《高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設(shè)計(jì)》系統(tǒng)地介紹了三維集成電路設(shè)計(jì)所涉及的一些問題，包括物理設(shè)計(jì)自動化、結(jié)構(gòu)、建模、探索、驗(yàn)證等，分成五部分，共20章。第一部分為三維集成電路設(shè)計(jì)方法及解決方案，主要討論硅通孔布局、斯坦納布線、緩沖器插入、時鐘樹、電源分配網(wǎng)絡(luò)；第二部分為三維集成電路的電可靠性設(shè)計(jì)，主要討論硅通孔-硅

拉扎維教授編著的《模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)》一書出版于2001年。由于其內(nèi)容編排合理，講述方式由淺入深，注重電路直觀分析能力的培養(yǎng)，并安排了大量的例題及課后習(xí)題，該書一經(jīng)面世，即在世界范圍內(nèi)引起了強(qiáng)烈反響，迅速被國內(nèi)外各大高校采用為微電子、電子工程等專業(yè)的本科生或研究生教材，成為與P.R.Gray等編著的Analysi

本書以Tanner版圖設(shè)計(jì)軟件為平臺，結(jié)合企業(yè)實(shí)際需求，采用項(xiàng)目式的方式進(jìn)行編寫。全書分為三大模塊，共8章，主要內(nèi)容包括：集成電路設(shè)計(jì)前沿技術(shù)、CMOS集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、Tanner的S-Edit(電路圖編輯器)、Tanner的L-Edit(版圖編輯器)、Tanner的T-Spice(仿真編輯器)、CMOS與非門的

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎(chǔ)，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、庫設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則要求和操作過程，全部以實(shí)戰(zhàn)的方式進(jìn)行圖文描述。內(nèi)容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設(shè)計(jì)概述、原理圖庫設(shè)計(jì)、原理

隨著微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國家對微電子產(chǎn)業(yè)的高度重視，促使更多高職畢業(yè)生投身微電子產(chǎn)業(yè)。本書提供微電子技術(shù)的入門級知識，全書共分為七章，具體包括微電子產(chǎn)業(yè)介紹、半導(dǎo)體分立器件和集成電路、集成電路(IC)設(shè)計(jì)、微電子制造工藝概述、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光電器件以及新型半導(dǎo)體材料。針對微電子產(chǎn)業(yè)專業(yè)術(shù)語多的特點(diǎn)，書后附

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書中簡單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米

本書為高職高專電子類專業(yè)電子CAD課程教材。具體內(nèi)容包括：電子CAD原理圖設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)環(huán)境、配置元件庫、創(chuàng)建原理圖設(shè)計(jì)、電氣檢查、準(zhǔn)備導(dǎo)入到PCB等等。庫的管理：創(chuàng)建新的元件符號、創(chuàng)建器件封裝、添加元件封裝等等。PCB設(shè)計(jì)：PCB編輯基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)流程及導(dǎo)入設(shè)計(jì)到PCB、設(shè)計(jì)規(guī)則、PCB布局、PCB布線等等。其他：其他