本書被列入集成電路新興領域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎上，重點介紹微電路可靠性設計技術、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產品開發(fā)流程，提升產品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產品的市場落地，實現(xiàn)“設計制造零距離”。本書內容豐富、深入淺出，從PCB設計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設計的基礎知識和最新技術，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設計方法與分析技術，重點闡述了射頻電路設計中的調制理論和無線標準。本書核心內容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結構。此外，

本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內容

集成電路是現(xiàn)代電子技術的核心，隨著集成電路產業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設備、廠務3個關鍵內容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎和前沿實踐技術，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導體芯片集成單元設計領域所撰寫的學術專著，是對作者在該領域科研學術成果的系統(tǒng)性論述。具體內容包括對當前主流以FinFET技術進行改良的先進金屬氧化物半導體場效應晶體管集成技術、在開關特性上有質的飛躍的隧道場效應晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術》，主要內容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術、SOI工藝、多柵結構與FinFET工藝等。

"本教材的編寫得益于作者多年的從業(yè)經驗和對AltiumDesigner工具的深入研究，以及對教學實踐的反思和總結。我們的目標是為讀者提供一本內容豐富、實用性強、易于理解和掌握的教材，使他們能夠輕松地學習和掌握電子電路設計與制圖的方法和能力。 本教材以實例驅動的方式展示了電路設計與制圖的基本概念和操作方法，并結合Alt

本書是集成電路設計領域相關專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設計相關的基礎知識與基本經驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關的材料、結構、工藝，以及與產品化密切相關的封裝測試和設計加固等內容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關注

本書共6章，以硅集成電路為中心，重點介紹集成器件物理基礎、集成電路制造工藝、集成電路設計、微電子系統(tǒng)設計、電子設計自動化。既介紹微電子器件的基本概念和物理原理，也介紹現(xiàn)代集成電路中先進器件結構、現(xiàn)代集成電路和系統(tǒng)設計方法以及納米工藝等先進技術。