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當(dāng)前分類數(shù)量:691  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • Altium Designer(Protel)原理圖與PCB設(shè)計(jì)精講教程
    • Altium Designer(Protel)原理圖與PCB設(shè)計(jì)精講教程
    • 邊立健、李敏濤、胡允達(dá)/2017-3-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥66
    • 本書通過眾多實(shí)例,由淺入深、從易到難地講述了AltiumDesigner16.0的知識精髄,使讀者能快速掌握使用該軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)的技巧。 本書按知識結(jié)構(gòu)分為17章,主要包括AltiumDesigner16.0概述、電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、層次化原理圖設(shè)計(jì)、電路原理圖的后續(xù)處理、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建元器件庫、PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)

    • ISBN:9787302462101
  • 微電子機(jī)械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)
    • 微電子機(jī)械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)
    • 廖小平[等]著/2017-2-9/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 《微電子機(jī)械微波通訊信號檢測集成系統(tǒng)》共分為12章,從第1章共性的設(shè)計(jì)理論和實(shí)現(xiàn)方法出發(fā),對MEMS微波器件進(jìn)行了一系列設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和系統(tǒng)級S參數(shù)模型的研究。這些器件包括:第2章的一分為二微波功分器,第3章的間接加熱熱電式功率傳感器,第4章的直接加熱熱電式功率傳感器,第5章的電容式功率傳感器,第6章的電容式和熱電式級聯(lián)功

    • ISBN:9787030513304
  • 電子CAD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)
    • 電子CAD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)
    • 陳雅萍 編/2017-2-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥31.1
    • 《電子CAD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃立項(xiàng)教材,依據(jù)***《中等職業(yè)學(xué)校電子與信息技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》,并參照國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)規(guī)范編寫!峨娮覥AD:項(xiàng)目式教學(xué)/“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃立項(xiàng)教材·電子與信息技術(shù)專業(yè)》主要介紹Protel2004的

    • ISBN:9787040421736
  • 電子封裝技術(shù)叢書--先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)
    • 電子封裝技術(shù)叢書--先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)
    • 唐和明(Ho-Ming Tong),賴逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪正平(C.P.Wong) 主編/2017-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成,系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場與技術(shù)趨勢,凸點(diǎn)技術(shù),互連技術(shù),下填料工藝與可靠性,導(dǎo)電膠應(yīng)用,基板技術(shù),芯片封裝一體化電路設(shè)計(jì),倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題,倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電

    • ISBN:9787122276834
  • 電子封裝技術(shù)叢書--先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)
    • 電子封裝技術(shù)叢書--先進(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)
    • 唐和明(Ho-Ming Tong),賴逸少(Yi-Shao Lai),[美]汪正平(C.P.Wong) 主編/2017-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成,系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場與技術(shù)趨勢,凸點(diǎn)技術(shù),互連技術(shù),下填料工藝與可靠性,導(dǎo)電膠應(yīng)用,基板技術(shù),芯片封裝一體化電路設(shè)計(jì),倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題,倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電

    • ISBN:9787122276834
  • Protel 99SE電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用
    • Protel 99SE電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用
    • 付華,徐耀松,王雨虹主編/2017-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥26
    • 本書以電路板設(shè)計(jì)的基本流程為主線,介紹了電子線路設(shè)計(jì)軟件Protel99SE的應(yīng)用方法,包括電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)的實(shí)例和技巧。內(nèi)容上循序漸進(jìn),突出專業(yè)知識的綜合應(yīng)用。利用二維碼技術(shù)擴(kuò)展了教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)資源。全書共分10章,從軟件的環(huán)境設(shè)置與使用、原理圖設(shè)計(jì)、常用報(bào)表的生成、元件庫的建立、PCB設(shè)計(jì)

    • ISBN:9787121302534
  • 數(shù)字集成電路
    • 數(shù)字集成電路
    • (美)簡·M.拉貝艾等著/2017-1-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書分三部分:基本單元、電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在對MOS器件和連線的特性做了簡要介紹之后,深入分析了反相器,并逐步將這些知識延伸到組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、控制器、運(yùn)算電路及存儲器這些復(fù)雜數(shù)字電路與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中。本書以0.25微米CMOS工藝的實(shí)際電路為例,討論了深亞微米器件效應(yīng)、電路最優(yōu)化、互連線建模和優(yōu)化、信號完整

    • ISBN:9787121305054
  • 數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論
    • 數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論
    • 張金藝 李嬌 朱夢堯 周多 姜玉稀 編著/2017-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本教材是一本適用于電子技術(shù)與電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計(jì)方面的教材,期望讀者通過對本教材的學(xué)習(xí),對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)基本知識和關(guān)鍵技術(shù)有一個(gè)較全面的了解和掌握;同時(shí),根據(jù)對應(yīng)專業(yè)的特點(diǎn),使讀者對集成電路可測試性設(shè)計(jì)有關(guān)知識和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法及VerilogHDL硬件描述語言在集成電路設(shè)計(jì)全過程的運(yùn)用也

    • ISBN:9787302452980
  • 納米集成電路制造工藝
    • 納米集成電路制造工藝
    • 張汝京/2017-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書共19章,涵蓋先進(jìn)集成電路工藝的發(fā)展史,集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機(jī)械平坦化,器件參數(shù)與工藝相關(guān)性,DFM(DesignforManufacturing),集成電路檢測與分析、集成電路的可靠性,生產(chǎn)控制,良率提升,芯片測試與芯片封裝等內(nèi)容。再版時(shí)加強(qiáng)了半導(dǎo)體器件方

    • ISBN:9787302452331
  • 高職高專“十三五”規(guī)劃教材. 機(jī)電專業(yè)//Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板
    • 高職高!笆濉币(guī)劃教材. 機(jī)電專業(yè)//Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板
    • 黎萬平, 徐明, 彭莉, 主編/2016-12-1/ 南京大學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 本教材通過四個(gè)典型案例:多諧振蕩器電路板的制作、功率放大器電路板的制作、交通信號燈電路板的制作和FM收音機(jī)電路板的制作,詳細(xì)介紹了利用ProtelDXP進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與制板的工作過程以及應(yīng)用腐蝕法、雕刻法制作印制板的基本工藝。本教材基于工作過程編排教學(xué)內(nèi)容,結(jié)合考證需要,精心設(shè)計(jì)任務(wù),注重項(xiàng)目內(nèi)容與職業(yè)的銜接。

    • ISBN:9787305180637