本書是高等工科院校本科制圖教材，是根據(jù)教育部《普通高等院校工程圖學(xué)課程教學(xué)基本要求》，并按照現(xiàn)行技術(shù)制圖和機械制圖國家標(biāo)準(zhǔn)編寫而成的。本書主要內(nèi)容有制圖的基本知識，點、直線、平面的投影，投影變換，立體的投影，組合體的視圖，軸測圖，機件的表達方法，標(biāo)準(zhǔn)件與常用件簡介，零件圖與裝配圖簡介，及AutoCAD繪圖。機械工業(yè)出版

本習(xí)題集與《基于三維設(shè)計的工程制圖》（第2版）配套使用。本習(xí)題集適用于40～110學(xué)時教學(xué)計劃，高等工科院校機械類、非機械類各專業(yè)均可選用，同時可供單獨開設(shè)“SolidEdge三維繪圖”課程的院校選用。本習(xí)題集內(nèi)容的編排順序與配套教材一致，內(nèi)容包括基本立體的造型與投影、常用結(jié)構(gòu)的設(shè)計與表達、視圖的讀圖方法、物體常用表達

本書首先重點介紹聚合反應(yīng)類型、實施方法與合成技術(shù)、高分子結(jié)構(gòu)與性能的評價方法及新進展；其次安排了高分子材料合成基礎(chǔ)實驗，包括高分子合成中的經(jīng)典聚合機理、聚合實施方法，以及近年來出現(xiàn)的活性自由基聚合、接枝聚合等新型合成技術(shù)。然后在對高分子材料表征技術(shù)、成型加工方法等重點介紹的基礎(chǔ)上，選擇了七大類功能與智能高分子材料，從*

本書從實用性出發(fā)，全面系統(tǒng)地介紹了工業(yè)常用密封技術(shù)的主要內(nèi)容和*進展,重點闡述了墊片密封、填料密封、機械密封、非接觸型密封、注劑式帶壓密封等的基本概念、基本理論、結(jié)構(gòu)形式、密封特性、材料、使用維護和故障處理等基本知識，并簡要介紹了泄漏檢測技術(shù)。 本書引用與密封技術(shù)相關(guān)的*標(biāo)準(zhǔn)，力求內(nèi)容新穎、文字簡練、通俗易懂、實用性

本書共分6章，其主要內(nèi)容包括：緒論、材料力學(xué)試驗主要設(shè)備、電測應(yīng)力分析原理和設(shè)備、材料力學(xué)基本試驗、材料力學(xué)選做試驗、試驗應(yīng)力分析的工程應(yīng)用實例等。 本書為高等學(xué)校土木工程、機械工程、采礦、材冶等專業(yè)本科生試驗教材，也可供從事材料試驗研究方面的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

《工程材料及成形技術(shù)》是金屬材料、機械制造等專業(yè)本科教材，內(nèi)容包括工程材料的性能、工程材料的結(jié)構(gòu)、金屬材料的凝固、金屬的塑性變形與回復(fù)再結(jié)晶、鋼的熱處理、常用工程材料、鑄造、鍛壓、焊接、非金屬材料成形和零部件的失效及選材。

本書以粉體微納化技術(shù)以及相關(guān)設(shè)備使用為主線，詳細(xì)介紹了微納材料的性能與特性、微納材料的表征與測試技術(shù)、微納化工藝設(shè)計以及相關(guān)設(shè)備的選擇,并給出了粉體設(shè)備的仿真設(shè)計計算案例。本書適合材料和機械相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員參考。

“攻略”引自成語“攻城略地”，即“進攻占領(lǐng)”的意思。所謂“松下PLC技術(shù)完全攻略”就是將攻克松下PLC技術(shù)的流程指南、注意要點、訣竅、方法和步驟等告知讀者，讓讀者省去摸索的時間，少走或不走彎路，完全把松下PLC學(xué)到手，達到事半功倍的效果。全書共有9章，內(nèi)容主要包含：快速打開PLC技術(shù)領(lǐng)域的大門、熟知松下PLC的主要硬/

本書是“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點教材，結(jié)合行業(yè)崗位新的能力要求介紹西門子公司新一代小型S7-1200PLC在生產(chǎn)實踐中的典型應(yīng)用。本書由5個項目組成，在各項目任務(wù)的實施過程中，由淺入深、逐步遞進地將低壓電器、基本控制回路、PLC的定義、控制系統(tǒng)硬件組成、常用指令、博途軟件的應(yīng)用、模擬量處理、運動控制、觸摸屏、變頻器以

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