本書從*基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始,介紹了電子產品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關設備,詳細介紹了焊接技術與焊接工藝,導線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法,焊接質量檢驗及缺陷分析,常見電子元器件,電子裝連技術,電子產品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法,并以收音機焊接為例詳細介紹了焊接及裝配過程,本書在
《職業(yè)院校學生電子產品工藝必會技能》是針對電子產品工藝和生產人員所從事的能夠識讀電子產品工藝文件、電子元器件的分揀與測試、印制電路板的制作、電子電路板的裝配焊接、電子生產設備的操作維護、電子產品整機的裝配調試、整機的質檢等典型工作任務分析歸納出的電子產品生產、組裝、調試、檢測、維修等能力要求而編寫的。為適應工藝技術的新
本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產品制造過程。內容包括電子產品制造概述、半導體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個制造過程為線索,從最初的半導體材料制備講起,通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝,最終完成電子產品的生產過程。系統(tǒng)地介紹了電子產品制造過程中的相關制造工藝、相關材料及應用等
《電子產品結構工藝(第3版)》是中等職業(yè)教育電子信息類國家規(guī)劃教材,根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學指導方案以及相關國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書共分8章,包括基礎知識、電子產品的防護設計、電子產品的元器件布局與裝配、印制電路板的結構設計及制造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子產品的整機裝配與調試、電
本書選取日常生產生活中常見電子產品為例講解電子產品的設計、制作、組裝與調試,主要項目包括聲光控延時開關、智能充電器、數(shù)字萬年歷、智能小車。
《電子封裝技術實驗》是適應新時期電子封裝技術專業(yè)本科教學對實驗教材的需求而編寫的,旨在促進學生對專業(yè)理論知識的深化理解、培養(yǎng)學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發(fā)學生的創(chuàng)新意識,主要內容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結構設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝
本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產過程中的質量控制等內容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中,根據(jù)載體的不同選擇教學內容。通過校企合作開發(fā)課程,選擇典型電子產品為載體,將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產過
《電子封裝技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一!峨娮臃庋b技術與應用》立足于電子產品制造與代工行業(yè),以業(yè)者視角介紹電子封裝技術與應用!峨娮臃庋b技術與應用》共20章,筆者結合多年積累的工作經驗與技術資料,分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能,載板的布線、制作技術,封裝工程、材料與工藝,CBGA封裝、CC
本書突出教、學、做一體化,強化教學實踐性和職業(yè)性,以工作過程為導向,以電子產品制作、調試等工作任務為載體,共設計了18個學習情境,內容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調試。書中涉及的
《開端/我的創(chuàng)客故事》是一本有關創(chuàng)客教育類圖書,從創(chuàng)客教育的介紹出發(fā),以Scratch編程、3D模型設計、Arduino編程和電路搭建、遙控飛機的操作等幾個方面為主要內容,講解如何使用Scratch講解各個編程概念,利用3Done繪制屬于自己的一個3D模型,借助Arduino開發(fā)板和外圍電路的編程與電路搭建,控制小機器