本書系統(tǒng)地介紹了半導體微納米電子學領(lǐng)域的最新進展、基本原理和實驗，具體包括：非平衡輸運、共振隧穿、超晶格縱向輸運、介觀輸運、量子點的輸運等內(nèi)容。

本書內(nèi)容涉及材料、化學、電子學及物理等學科，是目前我國分子材料領(lǐng)域較為全面和系統(tǒng)的一部專業(yè)技術(shù)著作。根據(jù)作者多年來從事該領(lǐng)域研究工作的經(jīng)驗，結(jié)合當前最新的文獻報道，以材料科學和化學學科為出發(fā)點，深入淺出地敘述有機半導體材料的設(shè)計思想、合成方法、電子過程、器件的原理及其應(yīng)用。其中，有機集成電路是實現(xiàn)器件全有機化的基礎(chǔ)，在

本書主要從實際工藝的角度對硅片生產(chǎn)全過程進行了比較系統(tǒng)詳細的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結(jié)構(gòu)，硅片生產(chǎn)設(shè)備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產(chǎn)過程與管理，其中針對太陽能硅片的生產(chǎn)有適當?shù)慕榻B，通過這些介紹，旨在使讀者能夠?qū)�硅片生產(chǎn)有一個全貌的認識，能具備硅片生

《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言，介紹典型半導體器件的核心知識，主要包括半導體物理基礎(chǔ)、pn結(jié)、雙極型晶體管、場效應(yīng)晶體管、金屬-半導體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導體光電子器件。《半導體器件原理簡明教程》在闡明基本結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上，還介紹了微電子領(lǐng)域的一些新技術(shù)，如應(yīng)變異質(zhì)結(jié)、能帶工程、量子阱激光器等�！�

《半導體器件物理學習與考研指導》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導體器件物理（第二版）》（孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著）的配套教學輔導資料。全書共分為11章，內(nèi)容包括：半導體物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬一半導體結(jié)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管和金屬一半導體場效應(yīng)晶體管、金屬一氧化物一半導體場效應(yīng)晶體管、電荷轉(zhuǎn)移

本書共11章，全面系統(tǒng)地闡述了納米半導體基本概念、制備技術(shù)和十種典型納米半導體的結(jié)構(gòu)、形貌、組分、電子結(jié)構(gòu)、光電特性、磁學性質(zhì)、場發(fā)射特性及其應(yīng)用。

電子學是研究電荷在空氣、真空和半導體內(nèi)運動的一門科學（注意此處不包括電荷在金屬中的運動）。這一概念最早起源于20世紀早期，以便和電氣工程（主要研究電動機、發(fā)電機和電纜傳輸）加以區(qū)別，當時的電子工程是一個嶄新的領(lǐng)域，主要研究真空管中的電荷運動。如今，電子學研究的內(nèi)容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學研究集成電路（IC）

本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導體物理的基礎(chǔ)知識和典型半導體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括：半導體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、半導體器件制備技術(shù)、Ga在SiO（2）/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習題。書后有附錄，附錄A是本書的主要符號表，附錄B是常用

本書涵蓋了攝影成像，數(shù)碼成像，電視成像，紅外成像和醫(yī)學成像等內(nèi)容，對成像工程領(lǐng)域中的知識，從光，機，電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機理方面進行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)，也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像，數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容；既有面向日常生活中應(yīng)用的普及型成像系統(tǒng)，也有面向軍事科學領(lǐng)域和生命科學領(lǐng)

本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎(chǔ)上，根據(jù)科技發(fā)展和教學改革實踐的需要，經(jīng)評審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理，主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信，而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章，可分為三個部分：第一部分（第1~4章）闡述通信基礎(chǔ)知識及模擬通信原理；第二部分（第5~8章