本書重點講述了PCB工程設計流程及各個環(huán)節(jié)的設計要點和設計規(guī)范。以KiCad這款免費、開源,并且資源生態(tài)日趨強大的PCB設計工具為例,通過一個實際的設計案例制作一款簡易的DDS任意信號發(fā)生器,結(jié)合完整的PCB設計流程,以理論結(jié)合實際項目的方式,對PCB設計的各個環(huán)節(jié)作了具體的講述。書中提到的所有知識和技能要點,不止針對

本書以AltiumDesigner20軟件為平臺，結(jié)合項目，按照實際設計步驟講解PCB設計的流程。本書共6個項目：PCB基礎知識、雙閃警示燈、雙聲道小音箱、心形流水燈、異形游戲機、藍牙透傳測試電路。每一個項目均按照項目目標項目分析項目實施鞏固習題的思路組織教學內(nèi)容，使讀者在學習AltiumDesigner20軟件操作的

本書介紹系統(tǒng)級封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級封裝集成的應用，系統(tǒng)級封裝的綜合設計，系統(tǒng)級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現(xiàn)先進封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術(shù)是當前先進性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

本課程的整個教學項目設計以一個具體的電路作為教學內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個模塊的工作原理，分成六個大部分：軟件基礎知識、電路原理圖、PCB板設計、電路元器件、封裝繪制、層次電路設計。每個工作內(nèi)容由具體的工作過程導引，采用活頁是的設計思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個教學項目設計以一個具體的電路作為教學內(nèi)

本書屬于數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設計的基礎教材。全書從硬件描述語言VerilogHDL入手,重點闡述高性能數(shù)字集成電路的電路結(jié)構(gòu)、性能優(yōu)化、計算電路、控制邏輯、功耗分析以及人工智能芯片等系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設計等內(nèi)容。全書共分10章,主要包含集成電路系統(tǒng)設計的介紹、Verilog語言基礎、電路邏輯優(yōu)化、運算單元結(jié)構(gòu)、數(shù)字信號計算、狀態(tài)機

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設計、設計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設計等功能，為用戶提供了全面的設計解決方案。本書共9章，從項目實踐角度出發(fā)，詳細地介紹了在AltiumDesigner16平臺進行電路原理圖以及PCB設計的方法

集成電路及半導體核心技術(shù)作為現(xiàn)代信息社會的基礎，是實現(xiàn)我國自主創(chuàng)新、自立自強的國之重器。集成電路設計作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán)，關乎我國在集成電路領域的核心競爭力和地位。為了滿足國內(nèi)高等院校微電子專業(yè)本科及研究生階段專業(yè)英語的學習需求，本書以英文的形式介紹了CMOS集成電路設計的相關技術(shù)。全書共為三部分：部分為集成電路

本書以Protel的*新版本AltiumDesigner20為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、設計電路原理圖、層次原理圖的設計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)等知識。本書的內(nèi)容由淺入深，從易到難，各章