本書主要介紹印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作的基本方法,采用的設(shè)計(jì)軟件為AltiumDesigner19(版本號(hào)19.1.7)。內(nèi)容采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式編寫,逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。全書通過剖析實(shí)際產(chǎn)品,介紹PCB的布局、布線原則和設(shè)計(jì)方法,突出實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用,
本書基于Proteus8.12版,著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì),共13章,包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門,Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ),Proteus電路原理圖進(jìn)階,Proteus的多頁電路設(shè)計(jì),Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ),原理圖中各種圖、表輸出,PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)
集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ),它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域,屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用,主要內(nèi)容包括:集成電路概述
自1958年集成電路誕生以來,硅基集成芯片制造技術(shù)迅速發(fā)展,現(xiàn)今已經(jīng)進(jìn)入亞5nm時(shí)代。硅基芯片制造技術(shù)可以概括為一系列微細(xì)加工硅片技術(shù),這些愈益精密的微細(xì)加工技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與升級(jí),源于20世紀(jì)初以來現(xiàn)代物理等物質(zhì)科學(xué)知識(shí)的長期積累。充分了解各種微細(xì)加工技術(shù)背后的科學(xué)原理,是理解和掌握集成芯片制造工藝技術(shù)的基礎(chǔ)。 全書共
RFMEMS(射頻微機(jī)電系統(tǒng))是MEMS(MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計(jì)和大部分RFMEMS器件,RFMEMS技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度集成,使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片(SOC)成
全書以AltiumDesigner2020軟件為操作平臺(tái),緊密聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)踐,以項(xiàng)目化教學(xué)理念為指導(dǎo),融入新技術(shù)、新工藝、新流程、新規(guī)范,以典型的電子產(chǎn)品電路為應(yīng)用實(shí)例,按照“任務(wù)內(nèi)容”,“任務(wù)完成”,“知識(shí)鏈接”,“知識(shí)回顧”等單元來組織教學(xué)。書中以豐富的圖文形式、通過項(xiàng)目實(shí)例,結(jié)合AltiumDesigner2020
本書著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備,并從實(shí)踐的角度出發(fā),選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對(duì)各種設(shè)備用途的理解,采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式,力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個(gè)半導(dǎo)體制造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員,以
本書是一部從企業(yè)競爭和國力較量的角度講述全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的書籍。全書分上部全球芯風(fēng)云和下部中國芯勢力,上部主要講述了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變遷,下部主要講述了中國芯片的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的*新動(dòng)態(tài)。本書為大眾讀者而寫,力圖用通俗易懂的語言講清楚芯片產(chǎn)品與芯片市場從歷史、現(xiàn)狀到未來的發(fā)展脈絡(luò),特別適合打算
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手,循序漸進(jìn)地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具CadenceVirtuoso617與SIEMENSCalibre。同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓
本書系統(tǒng)論述了模擬電子技術(shù)的基本知識(shí)及其應(yīng)用。作者從放大器主要概念入手,由淺入深地詳細(xì)介紹了放大器相關(guān)概念及二端口模型、反饋放大器頻率響應(yīng)、小信號(hào)建模、單晶體管放大器、差分放大器、反饋放大器以及振蕩器等內(nèi)容,詳細(xì)列舉了模擬電路的相關(guān)原理、分析及設(shè)計(jì)方法。本書從工程求解角度定義了一種非常清晰的問題求解方法,書中提供的大量