本書為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究生和專業(yè)人士提供了全面的參考指南，內(nèi)容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術(shù)體系、工藝細(xì)節(jié)及其應(yīng)用。本書向讀者展示了有關(guān)該行業(yè)的技術(shù)趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發(fā)成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點(diǎn)、直接鍵合、先進(jìn)材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質(zhì)量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內(nèi)容

本書是按照“理論夠用、突出實(shí)踐、任務(wù)驅(qū)動、理實(shí)一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實(shí)的項(xiàng)目為載體，每個項(xiàng)目以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計(jì)劃、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)檢查與評價和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書共四個項(xiàng)目。項(xiàng)目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能

微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關(guān)鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產(chǎn)品的小型化、功能化、可靠性和生產(chǎn)成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點(diǎn)面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問題

本書主要介紹了AltiumDesigner20.1的電路設(shè)計(jì)技巧及設(shè)計(jì)實(shí)例。讀者通過本書的學(xué)習(xí)，能夠掌握AltiumDesigner20.1的電路設(shè)計(jì)方法。本書編寫的特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結(jié)構(gòu)，以項(xiàng)目為載體重構(gòu)理論與實(shí)踐知識，以典型、具體的實(shí)例操作貫穿全書，遵循項(xiàng)目載體，任務(wù)驅(qū)動的編寫思路，充分體現(xiàn)做中學(xué)，做中教的職

本書以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計(jì)的基本概念、原理圖封裝庫的設(shè)計(jì)、PCB封裝庫的設(shè)計(jì)、原理圖的設(shè)計(jì)、AltiumDesigner軟件操作實(shí)戰(zhàn)、PCB布局布線設(shè)計(jì)在內(nèi)的6個電子設(shè)計(jì)大類的500個常見問題，并對其進(jìn)行一一詳細(xì)

本書以深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司的立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)工具為平臺，以GD32E230核心板為實(shí)踐載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。主要內(nèi)容包括基于GD32E230核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗(yàn)證、立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）介紹、GD32E230核心板原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)

集成電路已進(jìn)入納米世代，為了應(yīng)對集成電路持續(xù)縮小面臨的挑戰(zhàn)，鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）應(yīng)運(yùn)而生，它是繼續(xù)縮小和制造集成電路的有效替代方案�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》講解FinFET器件電子學(xué)，介紹FinFET器件的結(jié)構(gòu)、工作原理和模型等。《納米集成電路FinFET器件物理與模型》主要內(nèi)容有：主流M

本書是一本綜合性很強(qiáng)的半導(dǎo)體集成電路制造方面的參考手冊，由70多位國際專家撰寫，并在其前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面的修訂與更新。本書內(nèi)容涵蓋集成電路芯片、MEMS、傳感器和其他電子器件的設(shè)計(jì)與制造過程，相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識和實(shí)際應(yīng)用，以及對生產(chǎn)過程的計(jì)劃、實(shí)施和控制等運(yùn)營管理方面的考慮。第二版新增了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)分

《電路板設(shè)計(jì)與開發(fā)——AltiumDesigner應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于AltiumDesigner軟件的電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB圖設(shè)計(jì)。全書由7章內(nèi)容組成：第1章介紹了電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識，包括電路板設(shè)計(jì)的基本概念、電路板的發(fā)展過程、電路板設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner和國際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原

本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測、質(zhì)量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術(shù)的高密度互連積層印制電路中的改進(jìn)型半加成法（mSAP）技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、電子產(chǎn)品無鉛化技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、器件一體化埋入印制電路板技術(shù)、5