《PADSVX.2.4中文版從入門到精通》通過大量實例,全面講解了PADSVX.2.4軟件的基礎知識和工程應用,內容包括PADSVX.2.4概述、PADSLogicVX.2.4的圖形用戶界面、PADSLogic元件設計、PADSLogic原理圖設計基礎、PADSLogic原理圖的電氣連接、PADSLogic原理圖的后續(xù)
本書共設計了11個項目28個任務,涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作,分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內容與虛
從20世紀90年代開始,利用硬件描述語言和綜合技術設計實現(xiàn)復雜數(shù)字系統(tǒng)的方法已經在集成電路設計領域得到普及。隨著集成電路集成度的不斷提高,傳統(tǒng)硬件描述語言和設計方法的開發(fā)效率低下的問題越來越明顯。近年來逐漸嶄露頭角的敏捷化設計方法將把集成電路設計帶入一個新的階段。與此同時,集成電路設計也需要一種適應敏捷化設計方法的新型
表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術,是電子信息產業(yè)技術鏈條表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT)是電子信息產業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術,是電子信息產業(yè)技術鏈條上的重要環(huán)節(jié),是持續(xù)發(fā)展的先進制造技術。本書分為
本書首先介紹嵌入式系統(tǒng)基本概念及開發(fā)設計方法,然后以8位微控制器為基礎,介紹芯片的內部組成、結構、資源等嵌入式系統(tǒng)硬件基本知識,再詳細介紹嵌入式程序設計基礎及編碼規(guī)范,后介紹32位ARM嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)方法。全書共分8章,每章均有大量案例代碼,便于讀者學習嵌入式系統(tǒng)知識,掌握嵌入式系統(tǒng)應用開發(fā)基本技術。
《我的“中國芯”》系列是一套語言通俗易懂、漫畫搞笑幽默,旨在向青少年講述信息時代我國信息技術領域尖端科技發(fā)展與成果的原創(chuàng)科普圖書。本套書采用高度擬人化的手法,以趣味漫談的形式將一顆中國芯片化身為呆萌可愛的人物形象--“小芯”,并以其為主線貫穿于其他分冊之中,借此來展現(xiàn)各領域科學技術之間的內在聯(lián)系,讓小讀者對信息時代高精
本書主要介紹超大規(guī)模集成電路中物理設計流程中的總體布線問題以及Steiner小樹算法相結合,提出了超大規(guī)模集成電路中物理設計流程中多種算法來構建直角結構Steiner小樹,例如離散PSO以及DABC算法、絨泡菌算法等等。本書還考慮障礙中布線資源重利用的Steiner小樹構建,并提出了多種策略來進行總體布線,以及層分配的
本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設計工具為基礎,全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫,力求讀者學完就能用。全書共16章,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件
本書系統(tǒng)總結了過去70年引線鍵合技術的發(fā)展脈絡和最新成果,并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內容包括:超聲鍵合系統(tǒng)與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,最后討論了先進引線鍵合技術、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿