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本書是高職高專層次的校企合作是，主要介紹了印制電路的發(fā)展歷程、主要工藝、操作規(guī)程等，采用“以模塊為教學單元，用任務進行驅(qū)動”的編寫形式，每個模塊都由模塊介紹、思維導圖、教學大綱、若干任務、小結和課后習題組成。每個任務都包括任務目標、任務描述、知識準備、任務實施和實踐訓練五部分。 本書注重理論和實踐相結合，致力于幫助提

本書分為工具工裝篇和工藝方法篇，首先從元器件引線成形與引線剪切、零散元器件陣列化、連接器手工焊接、手工焊接過程元器件輔助定位等8個方面入手，給出系列實用工具/工裝設計思路并介紹實際應用效果，又結合孤立導體殼體接地工藝、零散元器件編帶工藝、有鉛無鉛混裝球柵陣列封裝(BGA)組裝工藝及共晶焊球BGA植球工藝等14個主題，從

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