本書以表面組裝技術（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關知識。在內容選取和結構設計上，既滿足理論夠用，又注重實操技能的培養(yǎng)。

本書全面地總結了整機電子裝聯(lián)技術，內容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際

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本書內容包括：表面貼裝技術特點及主要內容；表面貼裝元器件的識別與檢測；焊錫膏與焊錫膏印刷；貼片膠涂敷工藝；貼片設備及貼片工藝；表面貼裝焊接工藝及焊接設備；SMT檢測工藝等。

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《晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調度》針對自動化物料運輸系統(tǒng)(AMHS)調度問題大規(guī)模、隨機性、實時性和多目標的特點，在系統(tǒng)、深入地進行AMHS建模方法和運行過程分析的基礎上，分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調度方法，介紹了AMHS集成調度和AMHS調度性能評價方法。本書提出的方法和技

半導體材料與器件的激光輻照效應是高能激光技術的重要應用基礎。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導體材料和器件的激光輻照效應》共分七章，介紹了半導體材料的基本特性，激光在半導體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導體材料中各種吸收的類型和機理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉換的機理及

本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導體器件的基本結構、工作原理和工作特性。為便于讀者自學和參考，本書首先介紹了學習半導體器件必需的半導體材料和半導體物理的基本知識；然后重點論述了PN結、雙極型晶體管、MOS場效應管和結型場效應管的各項性能指標參數(shù)及其與半導體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結構參數(shù)的關系；*后簡要講述了功率M

本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發(fā)展歷史、半導體材料基本性質及半導體制造中使用的化學品，以典型的CMOS管的制造實例為基礎介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對環(huán)境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、化學氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程，工藝