本書(shū)主要講述片上系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)方法和實(shí)例設(shè)計(jì)驗(yàn)證。本書(shū)從基礎(chǔ)理論知識(shí)到實(shí)際應(yīng)用開(kāi)發(fā)展開(kāi)敘述，具體介紹了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、硬件描述語(yǔ)言VHDL和FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)等理論知識(shí)，從設(shè)計(jì)的角度闡述了片上系統(tǒng)的微體系結(jié)構(gòu)，涉及的內(nèi)容包括基本數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)、加減乘除四則運(yùn)算模塊設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、自主可控8位簡(jiǎn)單So

本書(shū)圍繞先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),基于跨導(dǎo)效率的設(shè)計(jì)方法介紹現(xiàn)代模擬集成電路的分析與設(shè)計(jì)方法。全書(shū)大體上分為三部分:第一部分(第1~7章)對(duì)模擬集成電路中的基本元件晶體管,以及基本的分析與設(shè)計(jì)方法進(jìn)行介紹,包括晶體管的長(zhǎng)溝道模型與小信號(hào)模型、晶體管的基本電路結(jié)構(gòu)、晶體管的性能指標(biāo)、基于跨導(dǎo)效率的模擬電路設(shè)計(jì)方法、模擬電路的帶寬分析

本書(shū)以AllegroSPB17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書(shū)內(nèi)容豐富，敘述簡(jiǎn)明扼要，既適合從事PCB設(shè)

本書(shū)在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)例展示，結(jié)合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過(guò)程和細(xì)節(jié)、技巧。全書(shū)內(nèi)容包括AltiumDesigner元件庫(kù)開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，AltiumDesignerPCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布

本書(shū)共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門(mén)、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過(guò)程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。

本書(shū)通過(guò)豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類(lèi)型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測(cè)、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測(cè)試與應(yīng)用技術(shù)。書(shū)中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)

本書(shū)將基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解線路板制作過(guò)程中濕制程涉及的化學(xué)品、工藝過(guò)程及其未來(lái)5G通信對(duì)線路板技術(shù)和工藝提出的挑戰(zhàn)，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解線路板濕制程技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力。本書(shū)共7章，著眼于濕制程涉及的各種工藝與材料，從多層板前處理系列、直接電鍍系列、孔金屬化系列；電鍍銅、電鍍錫、

本書(shū)的內(nèi)容具體由五個(gè)來(lái)自于生產(chǎn)實(shí)踐的項(xiàng)目組成，項(xiàng)目一是通過(guò)一個(gè)最簡(jiǎn)單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設(shè)計(jì)與制作，使學(xué)生對(duì)原理圖繪制、單面板設(shè)計(jì)與制作的流程有個(gè)整體的把握；項(xiàng)目二是通過(guò)“功率放大電路板設(shè)計(jì)與制作”使學(xué)生具備設(shè)計(jì)帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉(zhuǎn)印法制作單面板的能力；項(xiàng)目三是通過(guò)“信號(hào)發(fā)生器電路板設(shè)

本書(shū)介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺(tái)上進(jìn)行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內(nèi)容包括收音機(jī)原理圖設(shè)計(jì)、穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計(jì)、數(shù)字時(shí)鐘顯示器層次原理圖設(shè)計(jì)、收音機(jī)單層電路板設(shè)計(jì)、穩(wěn)壓電源雙層電路板設(shè)計(jì)、數(shù)字時(shí)鐘顯示器多層電路板設(shè)計(jì)。每個(gè)項(xiàng)目都融入原理圖設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、電路板設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)并配有相應(yīng)的實(shí)操項(xiàng)目。

本書(shū)共11章，涉及的知識(shí)點(diǎn)有：Arm處理器、SoC組件(如存儲(chǔ)器、外設(shè)和調(diào)試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調(diào)試集成、低功耗設(shè)計(jì)、時(shí)鐘系統(tǒng)，以及軟件開(kāi)發(fā)和高級(jí)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本書(shū)以ArmCortex-M系列處理器相關(guān)內(nèi)核為基礎(chǔ)，重點(diǎn)闡述SoC設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)的構(gòu)成、設(shè)計(jì)、集成、應(yīng)用等。