本書(shū)以集成電路的發(fā)展歷程為主線(xiàn),結(jié)合發(fā)生的本書(shū)主要介紹集成電路制造的各種設(shè)備,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要集成電路制造設(shè)備,如被稱(chēng)為集成電路制造的“四大金剛”離子注入機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。從這些設(shè)備在集成電路制造中的各自作用入手,圖文并茂地圍繞“精”這個(gè)字,體現(xiàn)集成電路制造設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性、復(fù)

本書(shū)主要介紹金納米粒子修飾的TiO2納米管陣列薄膜所構(gòu)成的Au/TiO2納米異質(zhì)結(jié)和多孔硅/TiO2納米異質(zhì)結(jié),利用穩(wěn)態(tài)和納秒時(shí)間分辨瞬態(tài)熒光光譜技術(shù),研究紫外光、可見(jiàn)光激發(fā)條件下,TiO2基復(fù)合異質(zhì)結(jié)光生載流子分離與復(fù)合過(guò)程的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制;同時(shí)分析了金納米粒子和多孔硅對(duì)TiO2半導(dǎo)體光催化活性的影響及其機(jī)理。以上問(wèn)題的研

本書(shū)為高等職業(yè)技術(shù)院校電類(lèi)專(zhuān)業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)（SMT）基本知識(shí)、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設(shè)備、貼片膠涂覆工藝與設(shè)備、SMT貼片工藝與設(shè)備、SMT焊接工藝與設(shè)備、檢測(cè)與返修工藝與設(shè)備、SMT清洗工藝與材料、貼片類(lèi)電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書(shū)嚴(yán)格按照2016年部頒《技工院校電子技

本書(shū)共5章,全面介紹了半導(dǎo)體材料的性質(zhì)及分類(lèi),對(duì)半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程、應(yīng)用現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了回顧及預(yù)測(cè),詳細(xì)論述了黃金冶煉過(guò)程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質(zhì)與用途、市場(chǎng)需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術(shù)及其化合物半導(dǎo)體材料的制備技術(shù),為有色金屬行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)課程新形態(tài)一體化教材�！侗砻娼M裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線(xiàn)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫(xiě)中力求注重內(nèi)容的實(shí)用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實(shí)際，知識(shí)點(diǎn)覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實(shí)

《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應(yīng)用（原書(shū)第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術(shù)；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅(qū)動(dòng)特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設(shè)計(jì)；第5章討論了GaN晶體管的建模和測(cè)量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開(kāi)關(guān)技術(shù)；第8章介紹了軟開(kāi)關(guān)

本書(shū)由國(guó)家首批雙高計(jì)劃建設(shè)單位、國(guó)家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院組織編寫(xiě)。本書(shū)的主要內(nèi)容包括LED封裝和LED檢測(cè)兩個(gè)部分。第壹部分為項(xiàng)目一~項(xiàng)目八，介紹LED封裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線(xiàn)上的芯片制造、固晶、焊線(xiàn)、封膠和分光等工序的崗位任務(wù)介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設(shè)備

本書(shū)以半導(dǎo)體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書(shū)共分為6章：第1章主要介紹半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細(xì)闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的建模過(guò)程；第3章和第4章分別對(duì)重入排序和工件具有多重性的平

本書(shū)為中國(guó)芯片制造系列的第二本，是一本系統(tǒng)地闡述碳化硅半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)和加工工藝的專(zhuān)著，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域書(shū)籍對(duì)于近期碳化硅制造工藝新技術(shù)及進(jìn)展介紹的空白。本書(shū)較為全面地闡述了不同晶型的碳化硅從長(zhǎng)晶、襯底制造、外延制造全流程的生產(chǎn)技術(shù)，展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)外碳化硅制造領(lǐng)域近期的發(fā)展成果，論述了碳化硅材料的熱力學(xué)性質(zhì)、生長(zhǎng)原理、晶體摻

本書(shū)共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對(duì)CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。