本書共8章，包括電波傳播理論基礎(chǔ)、電波在實際環(huán)境中的傳播和電波的典型工程應(yīng)用三大部分。其中，電波傳播理論基礎(chǔ)部分介紹了通信中的電波傳播和電波傳播的基本原理；電波在實際環(huán)境中的傳播部分主要介紹對流層和電離層電波傳播；典型工程應(yīng)用部分介紹了水下通信和地波通信、地面移動通信、微波地面視距通信和衛(wèi)星通信中的電波傳播。本書注重基

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對高端電子裝備微

本書包含以微控器為核心的電子系統(tǒng)硬件制作、檢測、測試、軟件設(shè)計等基礎(chǔ)訓(xùn)練與設(shè)計內(nèi)容。第1至8章以STC15單片機學(xué)習(xí)板為例，講解電子系統(tǒng)硬件制作、故障檢測與功能測試，以及微控制器基礎(chǔ)知識及其程序設(shè)計環(huán)境和基本方法。第9至14章以模數(shù)轉(zhuǎn)換、通信和總線等較復(fù)雜接口和綜合型案例為基礎(chǔ)，講解以微控器為核心的電子系統(tǒng)常用知識、綜

本書主要分為三大部分：基礎(chǔ)理論部分主要介紹軟件無線電涉及的基礎(chǔ)理論，包括信號采樣理論、多率信號處理、高效數(shù)字濾波以及正交信號變換等；軟件無線電實現(xiàn)技術(shù)部分主要介紹軟件無線電的硬件實現(xiàn)技術(shù)和軟件算法；軟件無線電的應(yīng)用部分主要討論軟件無線電在智能天線、軍事通信、移動通信、電子戰(zhàn)、雷達、數(shù)字電視中的應(yīng)用；最后介紹了以軟件無線

本書從專利角度深入研究和分析微波毫米波近感探測技術(shù)的專利技術(shù)現(xiàn)狀，了解微波毫米波近感探測技術(shù)的全球?qū)＠�技術(shù)發(fā)展趨勢和國內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀，掌握其技術(shù)發(fā)展走向、技術(shù)分布狀況、國內(nèi)外研發(fā)動態(tài)等，并進一步提出微波亳米波近感探測技術(shù)的研發(fā)和專利申請參考建議。

本書內(nèi)容包含了作者及合作者多年來開展的理論和實驗研究成果,基本內(nèi)容包括:電磁兼容與防護的介紹;電磁環(huán)境及效應(yīng);電磁干擾與傳播與耦合途徑;接地技術(shù);屏蔽技術(shù);濾波技術(shù);電磁兼容性設(shè)計與預(yù)測;電磁防護器件及電路;系統(tǒng)電磁防護加固技術(shù)。

電磁態(tài)勢分析屬于多學(xué)科交叉的新興領(lǐng)域，其融合性、專業(yè)性特點十分突出。本書從電磁態(tài)勢分析的基本概念入手，從信源引接、融合處理、生成顯示與系統(tǒng)構(gòu)建等不同層面系統(tǒng)介紹了電磁態(tài)勢分析全流程、全要素的工作機制與分析方法。本書可作為網(wǎng)電對抗領(lǐng)域各類研究人員的參考用書，也可作為高等院校偵察情報相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書和學(xué)習(xí)參考書。

電磁場與電磁波微波技術(shù)與天線是高等院校電子信息類專業(yè)的必修課程，為幫助學(xué)生深入理解和掌握課程的相關(guān)知識，需要在理論課的基礎(chǔ)上開設(shè)相關(guān)的實驗課程，本書即是與該實驗課程配套的教材。本書主要由理論基礎(chǔ)、仿真實驗和演示實驗三部分組成。理論基礎(chǔ)部分主要回顧了有關(guān)電磁場與電磁波、微波技術(shù)與天線的基礎(chǔ)知識，仿真實驗部分主要介紹了如何

隨著5G時代的到來，5G高速率、大容量、低延時的技術(shù)特性成就了如物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、自動駕駛、智能穿戴等更廣泛、更深入的無線電技術(shù)應(yīng)用，新型無線電技術(shù)應(yīng)用要求無線電管理工作適應(yīng)新時代發(fā)展，順應(yīng)新時代要求，從而更好地服務(wù)于5G應(yīng)用。《5G時代的無線電》以地方無線電管理專業(yè)技術(shù)人員的視角總結(jié)提煉了5G時代背景下的無線

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。