本書(shū)以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導(dǎo)體制造工藝的各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)。全書(shū)共分為10章，包括俯瞰功率半導(dǎo)體工藝全貌、功率半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識(shí)及運(yùn)作、各種功率半導(dǎo)體的作用、功率半導(dǎo)體的用途與市場(chǎng)、功率半導(dǎo)體的分類、用于功率半導(dǎo)體的硅晶圓、硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展、挑戰(zhàn)硅極限的SiC與GaN、功率半導(dǎo)體制造過(guò)程的特征、功率半導(dǎo)體開(kāi)辟綠色

本書(shū)基于作者在薄膜晶體管液晶顯示器領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)實(shí)踐與理解，并結(jié)合液晶顯示技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，首先介紹了光的偏振性及液晶基本特點(diǎn)，然后依次介紹了主流的廣視角液晶顯示技術(shù)的光學(xué)特點(diǎn)與補(bǔ)償技術(shù)、薄膜晶體管器件的SPICE模型、液晶取向技術(shù)、液晶面板與電路驅(qū)動(dòng)的常見(jiàn)不良與解析，最后介紹了新興的低藍(lán)光顯示技術(shù)、電競(jìng)顯示技術(shù)、量子點(diǎn)

本書(shū)共七章，內(nèi)容包括緒論、InAs/AlSb異質(zhì)結(jié)外延材料特性及工藝、InAs/AlSbHEMTs器件特性及工藝、InAs/AlSbMOS-HEMTs基礎(chǔ)研究、InAs/AlSbHEMTs器件模型、InAs/AlSbHEMTs低噪聲放大器設(shè)計(jì)以及總結(jié)和展望。

本書(shū)以寬禁帶半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)與光電器件光學(xué)表征為主線，按照面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體前沿課題，注重先進(jìn)光電器件與材料微結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)性質(zhì)和過(guò)程進(jìn)行光學(xué)表征，以提升寬禁帶半導(dǎo)體光電子器件性能為目的的原則安排全書(shū)內(nèi)容，從應(yīng)用基礎(chǔ)研究和研發(fā)先進(jìn)光電子器件的角度出發(fā)，組織全國(guó)在該領(lǐng)域前沿進(jìn)行一線科研工作的學(xué)者進(jìn)行編寫(xiě)，力爭(zhēng)用通俗易懂的語(yǔ)言，由淺

激光熱敏光刻具有以下特點(diǎn):1)寬波段光刻,這類光刻膠的吸收光譜一般都覆蓋從近紅外到極紫外的整個(gè)光刻曝光的波段,可以稱之為寬波段光刻膠;2)突破衍射極限的光刻,光刻特征尺寸不再受制于光學(xué)衍射極限,而是取決于熱致結(jié)構(gòu)變化區(qū)域的尺寸;3)跨尺度光刻,光刻中激光光斑的強(qiáng)度一般呈高斯分布,光斑中心的溫度高,沿四周擴(kuò)散并逐漸降低,

本書(shū)主要介紹了第一性原理及其在計(jì)算機(jī)模擬中各種參數(shù)的設(shè)置問(wèn)題和實(shí)際模擬中的參數(shù)選擇,以及該方法在基于表面改性設(shè)計(jì)的氮化鎵/氮化銦納米線、氮化鎵納米薄膜等納米材料在外場(chǎng)(電場(chǎng)或應(yīng)變場(chǎng))作用下電學(xué)性質(zhì)和磁學(xué)性質(zhì)研究中的應(yīng)用,并將材料進(jìn)一步拓展到外場(chǎng)下表面改性的類石墨烯(錫烯和鍺烯等)納米材料。

功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

本書(shū)主要依據(jù)作者研究團(tuán)隊(duì)及國(guó)內(nèi)外金屬有機(jī)框架材料（MOFS）與半導(dǎo)體復(fù)合材料的研究進(jìn)展，系統(tǒng)介紹了不同種類的MOFS半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法，表征手段，電荷傳遞路徑，在不同污染環(huán)境中的催化應(yīng)用以及光催化性能機(jī)理解釋。最后，闡述了此類異質(zhì)結(jié)構(gòu)在工業(yè)應(yīng)用中的未來(lái)方向和發(fā)展前景。 本書(shū)可供從事金屬有機(jī)框架材料及其光電

本書(shū)主要依據(jù)作者研究團(tuán)隊(duì)及國(guó)內(nèi)外金屬有機(jī)框架材料（MOFS）與半導(dǎo)體復(fù)合材料的研究進(jìn)展，系統(tǒng)介紹了不同種類的MOFS半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法，表征手段，電荷傳遞路徑，在不同污染環(huán)境中的催化應(yīng)用以及光催化性能機(jī)理解釋。最后，闡述了此類異質(zhì)結(jié)構(gòu)在工業(yè)應(yīng)用中的未來(lái)方向和發(fā)展前景。 本書(shū)可供從事金屬有機(jī)框架材料及其光電

本書(shū)就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對(duì)工藝技術(shù)的特點(diǎn)和要求做了較為詳細(xì)的介紹。尤其對(duì)常常困擾電路設(shè)計(jì)和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線的使用問(wèn)題進(jìn)行了全面的分析。對(duì)于手工焊接的可靠性問(wèn)題、整機(jī)接地與布線處理的電磁兼容性問(wèn)題、工藝文件的編制、電子裝聯(lián)檢驗(yàn)的理念和操作等內(nèi)容，本書(shū)不僅在理論上，還在