本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基于等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆�？刂坪土慨a(chǎn)。本

本書介紹本書介紹納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征、制備及應用研究，大致分以下幾章進行。第一章：緒論，主要講述純納米氧化鋅結構、制備、性及應用；第二章：表征，主要講述目前納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征方法及手段；第三章：不同形貌純ZnO納米材料的制備及應用研究，對不同形貌ZnO納米材料的各種性質進行對比；第四章：功

隨著信息技術的飛速發(fā)展，半導體材料的應用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應用領域。傳統(tǒng)元素半導體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導體應運而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學材料科學工程學系“寬禁帶化合物半導體材料與器件”課程講義為基礎，參照全國各高等院校半導體材料與器件相關教材，結合課題組多年的研究成果編寫而成

Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細講解了智能制造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用，講解

本書共六章，圍繞高亮度LED驅動電源優(yōu)化設計這一主題，從基礎知識到應用案例，全面而詳細地介紹了LED及高亮度LED相關內(nèi)容，分別從LED及高亮度LED照明光源、驅動，大功率LED熱設計，LED保護電路與調(diào)光電路，LED驅動電源優(yōu)化以及常用的LED應用設計幾個方面研究闡述，并結合近幾年高亮度LED照明驅動技術的發(fā)展，介紹

本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》（初級）配套教材，以職業(yè)技能等級標準和電子裝聯(lián)工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據(jù)進行編寫。本書重點圍繞裝聯(lián)準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

全書由模擬電路實驗、數(shù)字電路實驗、綜合實驗、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試及常用儀表使用共五章內(nèi)容組成。在實驗內(nèi)容安排上，力求將分析、設計及驗證融為一體，強化故障排除能力訓練；實驗項目全程貫穿識圖、元器件識別檢測、測試結果分析等環(huán)節(jié)訓練，以突出教學對象技能培養(yǎng)的要求。為了達到教學效果，實驗項目以大學時（4學時）教學進行設計。

本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等SMT基礎內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的SMB設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數(shù)量的實物圖片

薄膜晶體管（TFT）是一種金屬-絕緣層-半導體場效應管，迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展，在原理與技術方面的創(chuàng)新層出不窮�！侗∧ぞ�體管原理與技術》首先概述TFT的物理基礎及典型薄膜工藝原理；接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機TFT為主，系統(tǒng)介紹TFT相關的材料、器件及制備技術；再以有源驅動液晶顯示和有機發(fā)光顯示兩種