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當(dāng)前分類數(shù)量:1139  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TU4 土力學(xué)、地基基礎(chǔ)工程】 分類索引
  • 環(huán)境巖土原位測(cè)試技術(shù)
    • 環(huán)境巖土原位測(cè)試技術(shù)
    • 蔡國(guó)軍等著/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥149
    • 本專著分為5篇:緒論、現(xiàn)場(chǎng)取樣/調(diào)查技術(shù)、環(huán)境原位測(cè)試裝備、污染物運(yùn)移模型、工程應(yīng)用案例。重點(diǎn)研究污染土的工程特性、環(huán)境原位取樣技術(shù)、環(huán)境原位測(cè)試技術(shù),包括電阻率CPTU測(cè)試技術(shù)、熒光CPTU設(shè)備技術(shù)、光纖化學(xué)CPTU設(shè)備技術(shù)、薄膜界面探頭MIP設(shè)備技術(shù);谏鲜鲎钚碌沫h(huán)境原位測(cè)試技術(shù)理論研究與設(shè)備研發(fā)成果,重點(diǎn)介紹本

    • ISBN:9787030793140
  •  地基處理
    • 地基處理
    • 傅旭東,鄒勇 主編/2024-11-1/ 武漢大學(xué)出版社/定價(jià):¥56
    • 本書(shū)結(jié)合《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范》(JGJ792012)及相關(guān)規(guī)范的技術(shù)要求,較系統(tǒng)地介紹了換土墊層法、強(qiáng)夯法、振密與擠密法、排水固結(jié)法、復(fù)合地基法、加筋法、注漿加固法和微型樁加固法等各類地基處理技術(shù)的概念、加固機(jī)理、設(shè)計(jì)計(jì)算、施工工藝、質(zhì)量檢驗(yàn)和工程應(yīng)用實(shí)例等內(nèi)容,適當(dāng)介紹了一些地基處理的新技術(shù)和新方法,教材中的符號(hào)、

    • ISBN:9787307243897
  • 既有建筑地下增層工程樁基承載機(jī)理與分析
    • 既有建筑地下增層工程樁基承載機(jī)理與分析
    • 張乾青著/2024-11-1/ 中國(guó)建筑工業(yè)出版社/定價(jià):¥45
    • 綜合高效開(kāi)發(fā)利用城市地下空間資源,已成為提升既有建筑使用功能、擴(kuò)充地下停車(chē)場(chǎng)容量、提高人防備戰(zhàn)和防護(hù)能力、改善城市地面環(huán)境、節(jié)約土地資源的有效途徑,將給城市地下空間開(kāi)發(fā)利用和節(jié)約型社會(huì)建設(shè)提供一種全新思路,是城市發(fā)展的必然趨勢(shì),具有廣闊的應(yīng)用前景。本書(shū)圍繞樁基礎(chǔ)支承的既有建筑地下增層工程中主要科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)論述,主要內(nèi)容

    • ISBN:9787112304752
  • 巖石破裂特性宏細(xì)觀試驗(yàn)與分析
    • 巖石破裂特性宏細(xì)觀試驗(yàn)與分析
    • 姚華彥,張振華,劉廣/2024-11-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥188
    • 本書(shū)主要從系列巖石破裂特性的室內(nèi)試驗(yàn)展開(kāi),研究巖石的破壞過(guò)程及破壞機(jī)制,分析加載條件、水、溫度細(xì)觀結(jié)構(gòu)等因素對(duì)巖石物理力學(xué)特性的影響。主要內(nèi)容包括10章:緒論、含預(yù)制缺陷巖石的破裂特性、巖石點(diǎn)荷載強(qiáng)度及其破壞特性、卸荷條件下巖石的破裂特性、飽水及干濕(或濕干)循環(huán)作用對(duì)巖石力學(xué)特性的影響、軟巖崩解特性、溫度作用對(duì)巖石力

    • ISBN:9787030795106
  • 分級(jí)破碎
    • 分級(jí)破碎
    • 潘永泰/2024-10-28/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥119
    • 本書(shū)共10章,從科學(xué)、技術(shù)、工程全角度,系統(tǒng)論述了分級(jí)破碎理論、技術(shù)、裝備及其應(yīng)用,提出有關(guān)分級(jí)破碎的動(dòng)力學(xué)模型、產(chǎn)品模型、能量理論、螺旋布齒理論、單顆粒通過(guò)理論等獨(dú)創(chuàng)性分級(jí)破碎理論體系,并結(jié)合國(guó)內(nèi)外技術(shù)與工程實(shí)踐,對(duì)分級(jí)破碎的發(fā)生、發(fā)展、比較優(yōu)勢(shì)、智能化及其工程應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)分析和論述。本書(shū)可供礦物加工、冶金、建材、

    • ISBN:9787502499648
  • 龔曉南巖土工程論文選集
    • 龔曉南巖土工程論文選集
    • 龔曉南/2024-10-15/ 浙江大學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)是土木工程學(xué)專家、中國(guó)工程院院士龔曉南教授的巖土工程論文選集,從龔曉南院士40余年科研生涯中撰寫(xiě)的900多篇文章中遴選、集結(jié)而成。論文選集中的論文分為綜合性論文、基礎(chǔ)理論論文、復(fù)合地基論文、地基處理論文、基坑工程論文、其他論文幾個(gè)部分。附錄中列出了龔曉南院士指導(dǎo)完成的研究生學(xué)位論文、博士后出站報(bào)告、出版著作等內(nèi)容。

    • ISBN:9787308254472
  • 我與巖土工程
    • 我與巖土工程
    • 龔曉南/2024-10-15/ 浙江大學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)是土木工程學(xué)專家、中國(guó)工程院院士龔曉南教授對(duì)從事巖土工程相關(guān)工作40余年對(duì)相關(guān)事件、技術(shù)問(wèn)題及思考的記錄與總結(jié)。本書(shū)主要包括成長(zhǎng)歷程、結(jié)緣巖土工程、獲巖土工程博士學(xué)位、主要學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)、我與巖土工程教育、我與復(fù)合地基理論、我與基坑工程技術(shù)、我與地基處理技術(shù)、我與基礎(chǔ)工程加固和事故處理技術(shù)、我與巖土工程西湖論壇、我對(duì)巖土

    • ISBN:9787308254489
  • 樁基設(shè)計(jì)施工與檢測(cè)研究
    • 樁基設(shè)計(jì)施工與檢測(cè)研究
    • 趙侃著/2024-10-1/ 內(nèi)蒙古文化出版社/定價(jià):¥78
    • 本書(shū)針對(duì)受荷樁基的承載力進(jìn)行了分析研究;另外對(duì)預(yù)制鋼筋混凝土樁的施工、灌注樁施工做了一定的介紹;還對(duì)既有建(構(gòu))筑物的地坪止沉與基礎(chǔ)托換、樁基檢測(cè)做了研究。

    • ISBN:9787552125252
  •  軟土本構(gòu)關(guān)系新進(jìn)展:粘塑性與雙孔隙結(jié)構(gòu)
    • 軟土本構(gòu)關(guān)系新進(jìn)展:粘塑性與雙孔隙結(jié)構(gòu)
    • 喬亞飛/2024-10-1/ 同濟(jì)大學(xué)出版社/定價(jià):¥78
    • 本書(shū)匯集了作者在軟土粘塑性本構(gòu)模型和雙孔隙結(jié)構(gòu)水力耦合模型兩個(gè)方面的最新進(jìn)展和成果,主要涵蓋作者在上述兩個(gè)內(nèi)容的最新進(jìn)展和成果,包含非穩(wěn)定屈服面理論,軟土的粘塑性本構(gòu)模型ACMEG-VP,軟土的熱粘塑性本構(gòu)模型ACMEG-TVP,雙孔隙結(jié)構(gòu)軟土建模理論,同時(shí)考慮雙孔隙結(jié)構(gòu)的土水特征曲線模型,雙孔隙結(jié)構(gòu)的膨潤(rùn)土膨脹模型等

    • ISBN:9787576512717
  • 中國(guó)建筑地基基礎(chǔ)工程理論與技術(shù)前沿
    • 中國(guó)建筑地基基礎(chǔ)工程理論與技術(shù)前沿
    • 宮劍飛主編/2024-10-1/ 鄭州大學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書(shū)為學(xué)術(shù)著作。本書(shū)為“中國(guó)建筑學(xué)會(huì)地基基礎(chǔ)學(xué)術(shù)大會(huì)(2024)”學(xué)術(shù)研究成果。中國(guó)建筑學(xué)會(huì)地基基礎(chǔ)分會(huì)、鄭州大學(xué)、黃淮學(xué)院共同主辦以“安全、低碳、智能化引領(lǐng)巖土工程創(chuàng)新發(fā)展”為主題的學(xué)術(shù)交流會(huì),旨在為我國(guó)建筑地基基礎(chǔ)工程領(lǐng)域的教學(xué)、科研、生產(chǎn)一線技術(shù)人員提供一個(gè)交流平臺(tái),交流學(xué)術(shù)觀點(diǎn),探討教學(xué)科研與技術(shù)發(fā)展方向、熱點(diǎn)

    • ISBN:9787577307060