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當(dāng)前分類數(shù)量:8142  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TB 一般工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  • 現(xiàn)代功能材料基礎(chǔ)
    • 現(xiàn)代功能材料基礎(chǔ)
    • 金海波,李靜波主編/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書著重介紹光功能材料、導(dǎo)電功能材料、半導(dǎo)體材料、電介質(zhì)材料、磁性功能材料、新型能源材料和智能材料的基本物性原理、材料功能特性和功能應(yīng)用原理、典型材料以及應(yīng)用技術(shù),強(qiáng)調(diào)科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性,注重基于基礎(chǔ)理論的材料特性與應(yīng)用的知識(shí)體系構(gòu)建,培養(yǎng)學(xué)生利用基礎(chǔ)理論知識(shí)開展材料設(shè)計(jì)、研發(fā)、選型和應(yīng)用的材料科學(xué)與技術(shù)的研究能力

    • ISBN:9787030769497
  • 動(dòng)態(tài)鍵驅(qū)動(dòng)高性能高分子材料
    • 動(dòng)態(tài)鍵驅(qū)動(dòng)高性能高分子材料
    • 常冠軍等著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書以傳統(tǒng)的聚醚砜和聚醚酮等剛性骨架為聚合物主鏈結(jié)構(gòu),在聚合物主鏈或側(cè)鏈引入配位基團(tuán)、分子間可形成氫鍵的基團(tuán)、分子間可形成陽(yáng)離子-π相互作用的基團(tuán),通過“點(diǎn)-點(diǎn)”金屬配位、“點(diǎn)-點(diǎn)”氫鍵、“點(diǎn)-面”陽(yáng)離子-π相互作用的方式成功實(shí)現(xiàn)了高強(qiáng)韌聚合物材料的構(gòu)筑。與傳統(tǒng)高性能聚合物相比,目標(biāo)產(chǎn)品具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和更高的

    • ISBN:9787030753328
  • 工程制圖基礎(chǔ)
    • 工程制圖基礎(chǔ)
    • 羅曉良,高翀主編/2024-3-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥39
    • 本書主要依據(jù)高職高專院校土建類專業(yè)的人才培養(yǎng)方案,從工程理論出發(fā),以工程實(shí)踐為導(dǎo)向,采用最新制圖標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范進(jìn)行編寫。本書分為3個(gè)模塊,共9個(gè)單元,主要內(nèi)容包括工程制圖的基本知識(shí)、投影的基本知識(shí)、立體投影、軸測(cè)投影、組合體投影、工程圖樣畫法、建筑施工圖、道橋工程圖、裝配式建筑施工圖。本書案例豐富,并以二維碼形式植入了豐富

    • ISBN:9787568941419
  • 工程光學(xué)
    • 工程光學(xué)
    • (美)潘定中(Ting-ChungPoon),(韓)金兌根(TaegeunKim)著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥139
    • 本書譯自美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)潘定中和韓國(guó)首爾世宗大學(xué)金兌根所著EngineeringOpticswithMATLAB(secondedition)一書,該書詳細(xì)介紹了工程光學(xué)的基本原理,重點(diǎn)闡述了幾何光學(xué)的矩陣形式理論、波的傳播和衍射、傅里葉光學(xué)的基本知識(shí),以及聲光、電光的基本原理和應(yīng)用等。本書提供了常用軟件工具M(jìn)AT

    • ISBN:9787030782007
  • 工程科技前沿戰(zhàn)略研究
    • 工程科技前沿戰(zhàn)略研究
    • 張軍等著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥178
    • 《中國(guó)工程科技前沿交叉戰(zhàn)略研究中心智庫(kù)成果系列叢書》是中國(guó)工程院與北京理工大學(xué)共建的中國(guó)工程科技前沿交叉戰(zhàn)略研究中心(以下簡(jiǎn)稱戰(zhàn)略中心)的系列戰(zhàn)略研究成果的薈萃。叢書圍繞新一代人工智能、先進(jìn)電子、未來(lái)網(wǎng)絡(luò)、新能源新材料、先進(jìn)制造等前沿技術(shù)領(lǐng)域,跟蹤技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),開展面向未來(lái)的科技發(fā)展趨勢(shì)研究,引領(lǐng)前沿創(chuàng)新、推動(dòng)核心技術(shù)

    • ISBN:9787030780638
  • 原子層沉積制造技術(shù)及生物傳感應(yīng)用
    • 原子層沉積制造技術(shù)及生物傳感應(yīng)用
    • 劉磊 著/2024-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 本書系統(tǒng)介紹了原子層沉積技術(shù)原理及生物傳感應(yīng)用,共分7章,主要內(nèi)容包括原子層沉積(ALD)技術(shù)的基本原理、特點(diǎn)、系統(tǒng)和工作模式,聚焦于ALD技術(shù)的拓展,涉及了ALD在摩擦、電磁、噪聲、量子和生物傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用,重點(diǎn)介紹該技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域的前沿發(fā)展,在闡明ALD技術(shù)基本原理的同時(shí),介紹其在前沿領(lǐng)域的先進(jìn)性和實(shí)際應(yīng)

    • ISBN:9787122451248
  • 工程優(yōu)化計(jì)算實(shí)驗(yàn)教程
    • 工程優(yōu)化計(jì)算實(shí)驗(yàn)教程
    • 肖依永等編著/2024-3-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 本書介紹最優(yōu)化問題的數(shù)學(xué)建;A(chǔ)方法、案例集錦和求解算法。內(nèi)容涵蓋一般最優(yōu)化問題的分析方法、建模方法和數(shù)學(xué)描述的形式規(guī)范,對(duì)常見基礎(chǔ)優(yōu)化問題提供了數(shù)學(xué)建模與計(jì)算求解的訓(xùn)練教程,對(duì)進(jìn)階學(xué)習(xí)高級(jí)優(yōu)化問題,提供了大量的來(lái)自國(guó)防工程應(yīng)用的工程優(yōu)化問題及建模案例。全書模型案例采用了AMPL建模語(yǔ)言建模,調(diào)用CPLEX求解器實(shí)現(xiàn)計(jì)

    • ISBN:9787512442634
  • 試驗(yàn)設(shè)計(jì)與建模(第二版)
    • 試驗(yàn)設(shè)計(jì)與建模(第二版)
    • 方開泰,劉民千,周永道主編/2024-3-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥59
    • "本書闡述了各試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法的統(tǒng)計(jì)思想、設(shè)計(jì)的構(gòu)造方法及建模技術(shù),系統(tǒng)地介紹了包括因子試驗(yàn)設(shè)計(jì)、正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)、最優(yōu)回歸設(shè)計(jì)、均勻試驗(yàn)設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)試驗(yàn)的設(shè)計(jì)、序貫設(shè)計(jì)及混料試驗(yàn)設(shè)計(jì)等常用的試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法。在內(nèi)容上既考慮到工科和農(nóng)科在應(yīng)用上的需要,又考慮到理科特別是統(tǒng)計(jì)學(xué)專業(yè)對(duì)理論的要求,注重實(shí)際方法的應(yīng)用,并兼顧試驗(yàn)設(shè)計(jì)的理

    • ISBN:9787040617047
  • 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)(英文版)
    • 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)(英文版)
    • 鐘舜聰著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥298
    • 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料具有卓越的物理機(jī)械性能,在航空航天、高鐵、汽車等工程領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用!独w維增強(qiáng)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)(英文版)》聚焦于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的缺陷檢測(cè)、定位和評(píng)價(jià)!独w維增強(qiáng)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)和評(píng)價(jià)(英文版)》主要介紹纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的介紹和研究背景,纖維增強(qiáng)復(fù)合材料無(wú)損檢測(cè)與評(píng)價(jià)導(dǎo)論,纖維增強(qiáng)復(fù)合材

    • ISBN:9787030780706
  • 熱塑性聚合物微孔發(fā)泡原理與技術(shù)
    • 熱塑性聚合物微孔發(fā)泡原理與技術(shù)
    • 趙國(guó)群,王桂龍,張磊/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥228
    • 《熱塑性聚合物微孔發(fā)泡原理與技術(shù)》為“材料先進(jìn)成型與加工技術(shù)叢書”之一。微孔聚合物是指聚合物基體內(nèi)含有大量微米級(jí)泡孔結(jié)構(gòu)的一類高分子材料,不僅可實(shí)現(xiàn)聚合物構(gòu)件的輕量化,而且賦予聚合物構(gòu)件或制品隔熱、隔聲、緩沖和吸附等諸多功能,適應(yīng)輕量化和功能化材料及構(gòu)件的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用需求。但微孔發(fā)泡成型加工工藝過程及參數(shù)調(diào)控難度大,

    • ISBN:9787030781192