本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎(chǔ)的理論知識(shí)，包括MOS器件、單級(jí)放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應(yīng)、反饋、運(yùn)算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補(bǔ)償、基準(zhǔn)源、振蕩器、帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)實(shí)例。語(yǔ)言通俗易懂，力求學(xué)生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點(diǎn)。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺(tái)來完成電路的在線仿真。每個(gè)知識(shí)點(diǎn)配一個(gè)微課二

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

《專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范》重點(diǎn)關(guān)注CMOS數(shù)字專用集成電路（ASIC）設(shè)備，集中探討了三個(gè)主要內(nèi)容：如何分析或測(cè)量功耗，如何為設(shè)備指定功耗意圖，以及可以用什么技術(shù)最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風(fēng)格編寫，章節(jié)間幾乎沒有依賴關(guān)系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進(jìn)行閱讀

隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號(hào)沿也越來越陡，已經(jīng)達(dá)到納秒（ns）級(jí)。如此高速的信號(hào)切換對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者而言，必須考慮在低頻電路設(shè)計(jì)中所無(wú)須考慮的信號(hào)完整性（SignalIntegrity）問題，如延時(shí)、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

本書共5章，第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的

本書首先對(duì)VerilogHDL的高階語(yǔ)法知識(shí)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對(duì)加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點(diǎn)運(yùn)算器的設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合和仿真，最后以全球經(jīng)典的無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)微處理器（MIPS）指令集架構(gòu)（ISA）為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、多周期MIPS系統(tǒng)

ProtelDXP2004是流行的電子電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件之一，在電工、電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，深受廣大電子設(shè)計(jì)工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實(shí)例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器

本書通過仿真案例，著重講解模擬集成電路的核心特性和設(shè)計(jì)方法，理論部分簡(jiǎn)要介紹模擬集成電路涉及的公式和原理，為仿真案例的教學(xué)打下基礎(chǔ)，確保讀者能夠“知其然，知其所以然”。本書以“先模仿復(fù)現(xiàn)、后創(chuàng)新設(shè)計(jì)”的思路設(shè)置了不同難度的仿真練習(xí)和實(shí)驗(yàn)手冊(cè)，并詳細(xì)介紹了操作流程，使得讀者可以自主完成相應(yīng)的仿真實(shí)驗(yàn)，從而掌握集成電路設(shè)計(jì)

本書通過項(xiàng)目案例詳細(xì)介紹AltiumDesigner在集成元件庫(kù)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等方面的操作方法和技巧。從四位一體數(shù)碼管元件原理圖設(shè)計(jì)入手，通過簡(jiǎn)單原理圖的繪制與PCB設(shè)計(jì)達(dá)到快速人門的目的，在此基礎(chǔ)上就集成元件庫(kù)設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)等內(nèi)容進(jìn)行專項(xiàng)講解與訓(xùn)練，最終通過典型綜合案例，使學(xué)生從人門到

集成電路版圖是電路設(shè)計(jì)與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書從半導(dǎo)體器件的理論基礎(chǔ)入手，在講授集成電路制造工藝的基礎(chǔ)上，分門別類地介紹了集成電路中常用器件電阻、電容和電感、二極管與外圍器件、雙極型晶體管、MOS晶體管的版圖設(shè)計(jì)，還講解了操作系統(tǒng)與Cadence軟件、集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)例等內(nèi)容。本書可作為高等院校微電子專