本書用英文介紹了包括晶體結(jié)構(gòu)的形成原理，化學鍵，晶體化學半徑系和晶體結(jié)構(gòu)的幾何原則，晶體結(jié)構(gòu)的主要類型，無機晶體、有機晶體、聚合物、液晶和生物大分子的結(jié)構(gòu)，晶體的能帶結(jié)構(gòu)，點振動力學和相變，以及材料的結(jié)構(gòu)與受力形變、熱學性能、介電性能、光學性能、潤濕性能、磁學性能等。國內(nèi)關(guān)于晶體學和材料結(jié)構(gòu)的教材較少且內(nèi)容需要更新?lián)Q代，本書選取了國內(nèi)外關(guān)于晶體學和材料結(jié)構(gòu)的最新知識，旨在為該領(lǐng)域引入前沿知識，開闊使用者的研究視野。